IEC 60191-6-18 Corrigendum 2:2010
半导体器件的机械标准化.第6-8部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)的设计指南

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for ball grid array (BGA)

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标准号

IEC 60191-6-18 Corrigendum 2:2010

发布日期

2010年07月

实施日期

废止日期

无

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

01.100.25;31.240

发布单位

国际电工委员会

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