IEC 60068-2-83:2011
环境试验.第2-83部分:测试.测试Tf:利用焊锡膏润湿平衡法进行的表面安装装置(SMD)电子元件的焊接性试验
Environmental Testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
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- 标准号
- IEC 60068-2-83:2011
- 发布
- 2011年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 当前最新
- IEC 60068-2-83:2011
- 被代替标准
- IEC 91/975/FDIS:2011
- 适用范围
- This part of IEC 60068 provides methods for comparative investigation of the wettability of the metallic terminations or metallized terminations of SMDs with solder pastes. Data obtained by these methods are not intended to be used as absolute quantitative data for pass ?C fail purposes. NOTE Different solderability test methods for SMD are described in IEC 60068-2-58 and IEC 60068-2-69. IEC 60068-2-58 prescribes visual evaluation using solder bath and reflow method@ IEC 60068-2-69 prescribes wetting balance evaluation using solder bath and solder globule method.
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