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3)在短时间急速升温的情况下,对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。 4)用焊锡小球法,对芯片部件及印刷线路板过线孔的焊接性能进行评价。 5)在氮气(N2)的环境下,对电子部件用的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。 6)连接电脑,可对润湿时间、润湿应力、表面张力和解触角等进行解析并对数据进行分析。...
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