ASTM B488-11
工程用电解沉积镀金层的标准规格

Standard Specification for Electrodeposited Coatings of Gold for Engineering Uses


ASTM B488-11 发布历史

ASTM B488-11由美国材料与试验协会 US-ASTM 发布于 2011。

ASTM B488-11 在中国标准分类中归属于: A29 材料防护。

ASTM B488-11 发布之时,引用了标准

  • ASTM B183 电镀用低碳钢制备的标准实施规程
  • ASTM B242 电镀高碳钢制备标准指南
  • ASTM B253 电镀用铝合金的制备标准指南
  • ASTM B254 不锈钢制备和电镀的标准实践
  • ASTM B281 电镀和转化涂层用铜和铜基合金的制备
  • ASTM B322 电镀前清洗金属的标准指南
  • ASTM B343 用镍电镀镍的标准实践
  • ASTM B374 电镀的相关标准术语
  • ASTM B481 电镀用钛及钛合金制备的标准实施规程
  • ASTM B482 电镀用钨和钨合金的制备
  • ASTM B487 用横断面显微观察法测定金属及氧化层厚度的标准试验方法
  • ASTM B489 金属上电沉积和自动催化沉积金属涂层延展性弯曲试验的标准实施规程
  • ASTM B499 用磁性法测量磁性基底金属的非磁性镀层厚度的标准试验方法
  • ASTM B504 用库仑法测量金属镀层厚度的标准试验方法
  • ASTM B507 机件在支架上电镀的设计的标准实施规程
  • ASTM B542 有关电触点及其使用的标准术语
  • ASTM B558 电镀用镍合金制备的标准实施规程
  • ASTM B567 使用β射线反向散射法测量镀层厚度的标准试验方法*2023-07-06 更新
  • ASTM B568 通过X射线光谱法测量涂层厚度的标准测试方法
  • ASTM B571 金属覆层粘附性定性试验的标准实施规程
  • ASTM B578 电镀层显微硬度的标准试验方法
  • ASTM B602 金属及无机涂层的属性抽样的标准试验方法
  • ASTM B678 金属涂覆产品的软钎焊性标准试验方法
  • ASTM B697 电沉积金属和无机涂层检验抽样方案选择的标准指南
  • ASTM B735 用硝酸蒸气测定金属基材上金涂层孔隙率的标准试验方法
  • ASTM B741 ASTM B741-95(2000)
  • ASTM B748 用扫描电子显微镜测量横截面测量金属涂层厚度的标准试验方法
  • ASTM B762 金属和无机涂层变量抽样的标准试验方法
  • ASTM B765 电沉积镀层和相关金属镀层孔隙率试验的选择
  • ASTM B799 用亚硫酸/二氧化硫蒸气测定金和钯涂层孔隙率的标准试验方法
  • ASTM B809 用湿硫黄蒸气("硫黄华")作金属涂层中孔隙率测试的标准试验方法*2023-07-06 更新
  • ASTM D1125 水的电导性和电阻率的标准试验方法
  • ASTM D3951 商业用包装
  • ASTM F390 用共线四探针法对金属薄膜的薄膜耐力的试验方法

* 在 ASTM B488-11 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。

ASTM B488-11的历代版本如下:

 

1.1 本规范涵盖了含金量不少于 99.00 质量%且用于工程应用的电沉积金涂层的要求。

1.2 本规范明确排除自催化、浸没和气相沉积金涂层。

1.3 采用符合本规范的金镀层,是因为其具有耐腐蚀、耐变色(包括耐微动腐蚀和催化聚合)、可粘合性、低且稳定的接触电阻、可焊性和红外反射率。本规范涵盖了金纯度和硬度不同的几种类型的涂层。

1.4 以 SI 单位表示的数值应被视为标准。括号中提供的值仅供参考。

1.5 以下危险警告仅适用于本规范第 9 节的测试方法部分: 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题(如果有)。本标准的使用者有责任在使用前建立适当的安全和健康实践并确定监管限制的适用性。


谁引用了ASTM B488-11 更多引用





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号