DIN EN 62047-9:2012
半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度试验(IEC 62047-9-2011).德文版本 EN 62047-9-2011
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011); German version EN 62047-9:2011
- 标准号
- DIN EN 62047-9:2012
- 发布
- 2012年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 62047-9:2012-03
- 当前最新
- DIN EN 62047-9:2012-03
- 被代替标准
- DIN IEC 62047-9:2008
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