YS/T 819-2012
电子薄膜用高纯铜溅射靶材

High-purity sputtering copper target used in electronic film

YST819-2012, YS819-2012


YS/T 819-2012 中,可能用到以下仪器

 

多功能高级磁控溅射喷金仪—nanoEM

多功能高级磁控溅射喷金仪—nanoEM

QUANTUM量子科学仪器贸易(北京)有限公司

 

钼溅射靶 CAS:7439-98-7 乐研Leyan.com

钼溅射靶 CAS:7439-98-7 乐研Leyan.com

上海皓鸿生物医药科技有限公司

 

VTC-600-2HD双靶磁控溅射仪

VTC-600-2HD双靶磁控溅射仪

沈阳科晶自动化设备有限公司

 

VTC-600-3HD三靶磁控溅射仪

VTC-600-3HD三靶磁控溅射仪

沈阳科晶自动化设备有限公司

 

VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪

VTC-16-3HD 3靶等离子溅射仪

沈阳科晶自动化设备有限公司

 

GSL-1100X-SPC-16-3等离子三靶溅射仪

GSL-1100X-SPC-16-3等离子三靶溅射仪

沈阳科晶自动化设备有限公司

 

GSL-1100X-SPC-16单靶等离子溅射仪

GSL-1100X-SPC-16单靶等离子溅射仪

沈阳科晶自动化设备有限公司

 

 3靶等离子溅射仪沈阳科晶VTC-16-3HD 其他资料

3靶等离子溅射仪沈阳科晶VTC-16-3HD 其他资料

沈阳科晶自动化设备有限公司

 

高精度薄膜制备与加工系统-MiniLab

高精度薄膜制备与加工系统-MiniLab

QUANTUM量子科学仪器贸易(北京)有限公司

 

SBC-2型试样表面处理机用于溅射靶电极

SBC-2型试样表面处理机用于溅射靶电极

北京中科科仪股份有限公司

 

YS/T 819-2012

标准号
YS/T 819-2012
别名
YST819-2012
YS819-2012
发布
2012年
发布单位
行业标准-有色金属
当前最新
YS/T 819-2012
 
 
引用标准
GB/T 14265 GJB 1580A YS/T 347 YS/T 837
本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同(或订货单)内容。 本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材(以下简称高纯铜靶)。

YS/T 819-2012相似标准


推荐

【资讯】试看全球半导体材料格局

:制备薄膜材料的关键原料溅射靶是制备薄膜材料的关键原料。溅射过程需使用离子轰击固体表面,使靶中金属原子以一定能量逸出并在晶圆或其他材料表面沉积,形成一层薄膜以实现导电、保护等功能,被轰击的固体即为溅射靶。溅射靶分类溅射靶的种类较多,即使相同材质的溅射靶也有不同的规格。...

超高钛靶中国造:江丰电子让 iPhone7 用上“中国芯”

而溅射属于物理气相沉积技术的一种,是制备电子薄膜材料的主要技术之一。  它利用离子源产生的离子,在真空中经过加速聚集,而形成动能的离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体是溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶。  ...

半导体材料全球格局

:制备薄膜材料的关键原料溅射靶是制备薄膜材料的关键原料。溅射过程需使用离子轰击固体表面,使靶中金属原子以一定能量逸出并在晶圆或其他材料表面沉积,形成一层薄膜以实现导电、保护等功能,被轰击的固体即为溅射靶。溅射靶分类溅射靶的种类较多,即使相同材质的溅射靶也有不同的规格。...

新材料产业七大方向全面梳理

仅 就半导体用户靶而言,据中国电子材料行业协会统计,2020 年国内半导体领域 射靶市场规模 16.15 亿元人民币。预计到 2025 年,国内晶圆制造射靶市场规 模将增长至 2.17 亿美元,封装领域射靶将增长至 1.18 亿美元,合计 3.35 亿美 元,大约是人民币 23.45 亿元人民币左右。...


YS/T 819-2012 中可能用到的仪器设备





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号