YS/T 819-2012
电子薄膜用高纯铜溅射靶材
High-purity sputtering copper target used in electronic film
YST819-2012, YS819-2012
YS/T 819-2012 发布历史
YS/T 819-2012由行业标准-有色金属 CN-YS 发布于 2012-11-07，并于 2013-03-01 实施。
YS/T 819-2012 在中国标准分类中归属于: H62 重金属及其合金，在国际标准分类中归属于: 77.150.30 铜产品。
YS/T 819-2012 发布之时，引用了标准
- GB/T 14265 金属材料中氢、氧、氮、碳和硫分析方法通则*， 2017-10-14 更新
- GJB 1580A 变形金属超声检测*， 2019-12-08 更新
- YS/T 347 铜及铜合金平均晶粒度测定方法*， 2020-12-09 更新
- YS/T 837 溅射靶材-背板结合质量超声波检验方法
* 在 YS/T 819-2012 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
YS/T 819-2012的历代版本如下：
- 2012年 YS/T 819-2012 电子薄膜用高纯铜溅射靶材
本标准规定了电子薄膜用高纯铜溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同（或订货单）内容。 本标准适用于电子薄膜制造用的各类高纯铜溅射靶材（以下简称高纯铜靶）。
- 标准号
- YS/T 819-2012
- 别名
- YST819-2012
YS819-2012 - 发布
- 2012年
- 发布单位
- 行业标准-有色金属
- 当前最新
- YS/T 819-2012
- 引用标准
- GB/T 14265 GJB 1580A YS/T 347 YS/T 837
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