超高纯金属及溅射靶材是电子材料的重要组成部分,溅射靶材产业链主要包括金属提纯、 靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。靶材制造和溅射镀膜环节是整个溅射靶材产业 链中的关键环节,对工艺水平要求高,存在较高的进入壁垒。靶材如今向着高溅射率、 晶粒晶向控制、大尺寸、高纯金属的方向发展。现在主要的高纯金属溅射靶材包括铝靶、 钛靶、钽靶、钨钛靶等,是制备集成电路的核心材料。...
以化学成分分类,包括应用于制作导电层具有良好导电性能铜、铝、ITO、ZAO;钽、钛等靶材用于制作阻挡层,保护导电层不受侵蚀和氧化。镍铂合金、钨钛合金、钴靶材用于制作接触层,与硅层生成薄膜提供与外部连接的接点。目前芯片制造工艺在180-130nm之间主要用铝及铝合金靶材作为导电层,90-65 nm主要应用铜靶材。45-28nm主要使用纯铜铝和铜锰合金靶材。...
18、一张图看懂纳米复合氧化锆19、一张图看懂高纯氧化铝20、一张图看懂砷化镓21、一张图看懂触摸屏行业22、一张图看懂电子浆料23、一张图看懂氮化镓24、一张图看懂陶瓷膜25、一张图看懂白炭黑26、一张图看懂发光材料27、一张图看懂蜂窝陶瓷28、一张图看懂金刚石的工业应用29、一张图看懂高纯溅射靶材30、一张图看懂PTC发热陶瓷31、一张图看懂电子材料32、一张图看懂微晶玻璃33、一张图看懂纳米银线...
以化学成分分类,包括应用于制作导电层具有良好导电性能铜、铝、ITO、ZAO;钽、钛等靶材用于制作阻挡层,保护导电层不受侵蚀和氧化。镍铂合金、钨钛合金、钴靶材用于制作接触层,与硅层生成薄膜提供与外部连接的接点。目前芯片制造工艺在180-130nm之间主要用铝及铝合金靶材作为导电层,90-65 nm主要应用铜靶材。45-28nm主要使用纯铜铝和铜锰合金靶材。...
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