SJ/T 11197-2013
环氧塑封料
Epoxy molding compound
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- 标准号
- SJ/T 11197-2013
- 发布日期
- 2013年10月17日
- 实施日期
- 2013年12月01日
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31.030
- 发布单位
- CN-SJ
- 引用标准
- GB/T 191 GB/T 1033 GB/T 1408 GB/T 1409 GB/T 1410 GB/T 1449 GB/T 2408 GB/T 3139 GB/T 6679 EJ/T 823
- 被代替标准
- SJ/T 11197-1999
- 适用范围
- 本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类,要求,试验方法,检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。