SJ/T 11197-2013
环氧塑封料

Epoxy molding compound

SJT11197-2013, SJ11197-2013


标准号
SJ/T 11197-2013
别名
SJT11197-2013, SJ11197-2013
发布
2013年
发布单位
行业标准-电子
当前最新
SJ/T 11197-2013
 
 
引用标准
EJ/T 823 GB 1408 GB/T 1033 GB/T 1409 GB/T 1410 GB/T 1449 GB/T 191 GB/T 2408 GB/T 3139 GB/T 6679
被代替标准
SJ/T 11197-1999
适用范围
本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类,要求,试验方法,检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。

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