SJ/T 11197-2013
环氧塑封料
Epoxy molding compound
SJ/T 11197-2013 发布历史
本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类,要求,试验方法,检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。
SJ/T 11197-2013由行业标准-电子 CN-SJ 发布于 2013-10-17，并于 2013-12-01 实施。
SJ/T 11197-2013 在中国标准分类中归属于: L90 电子技术专用材料。
SJ/T 11197-2013 发布之时，引用了标准
- GB/T 191 包装储运图示标志
- GB/T 1033 塑料密度和相对密度试验方法
- GB/T 1409 测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长存内)下电容率和介质损耗因数的推荐方法
- GB/T 1410 固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法
- GB/T 1449 纤维增强塑料弯曲性能试验方法
- GB/T 2408 塑料 燃烧性能的测定 水平法和垂直法*， 2021-08-20 更新
- GB/T 3139 纤维增强塑料导热系数试验方法
- GB/T 6679 固体化工产品采样通则
- EJ/T 823 荧光微量铀分析仪*， 2016-12-14 更新
* 在 SJ/T 11197-2013 发布之后有更新，请注意新发布标准的变化。
SJ/T 11197-2013的历代版本如下：
- 1999年 SJ/T 11197-1999 环氧模塑料
- 2013年10月17日 SJ/T 11197-2013 环氧塑封料
SJ/T 11197-2013 环氧塑封料 由 SJ/T 11197-1999 变更而来。
- 标准号
- SJ/T 11197-2013
- 发布日期
- 2013年10月17日
- 实施日期
- 2013年12月01日
- 废止日期
- 无
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31.030
- 发布单位
- CN-SJ
- 引用标准
- GB/T 191 GB/T 1033 GB/T 1408 GB/T 1409 GB/T 1410 GB/T 1449 GB/T 2408 GB/T 3139 GB/T 6679 EJ/T 823
- 被代替标准
- SJ/T 11197-1999
- 适用范围
- 本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类,要求,试验方法,检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。