KS C IEC 61249-2-31:2011
印刷电路板和其他互连结构用材料.第2-31部分:包覆和非包覆增强基材.铜包覆限定介电常数(1GHz下≤4.1)和易燃性(垂直燃烧试验)的环氧编织E型玻璃层压板材卤化的改良或非改良树脂系统

Materials for printed boards and other interconnecting structures－Part 2-31：Reinforced base materials, clad and unclad－Halogenated modified or unmodified resin system, woven E-glass laminate sheets of defined relative permittivity (equal to or less than 4

被代替

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标准号

KS C IEC 61249-2-31:2011

发布

2011年

发布单位

韩国科技标准局

替代标准

KS C IEC 61249-2-31-2011(2016)

当前最新

KS C IEC 61249-2-31-2011(2021)

 

 

适用范围

KS C IEC 61249 시리즈 중 이 표준은 0.05 mm에서 3.2 mm까지 두께의

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