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目前PCB产业界广泛应用的基板材料是玻纤布增强的环氧型基材FR-4(环氧树脂玻纤布覆铜板),该材料是由一层或者多层浸渍过环氧树脂的玻璃纤维布构成。因为它成本较低,且电气和机械性能适于多方面的需求,所以是应用最广的一类基板材料。但是FR-4的介电常数(ε)高达4.2~4.8以上,介质损失因子(tanδ)大于0.0015,难以满足高频应用的需求。...
管制卤素规定限制使用氯、溴和总体卤素的含量 IEC61249-2-21:2003 印制板及其他互连结构用材料,第2-21部分包含和非包含E玻璃纤维增强无卤阻燃剂(垂直燃烧试验)环氧树脂覆铜板。...
(垂直燃烧)的无铅装联E玻璃纤维布增强无卤高性能环氧粘结片制订2020/8/316家用纺织品 毛巾产品术语制订2020/8/317印制电路和其它内连接结构用材料 第2-10部分:覆铜或不覆铜的增强基材—限定燃烧性(垂直燃烧)的E玻璃纤维布增强改性或不改性溴化环氧及氰酸酯覆铜箔层压板制订2020/8/318开放式炼胶机炼塑机安全要求修订2020/8/319人员密集场所电气安全风险评估和风险降低指南制订...
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