GB 10243-1988由国家质检总局 CN-GB 发布于 1988-12-30。
GB 10243-1988 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路。
《GB 10243-1988 多层印制板用粘结片预浸材料》是中国国家标准委员会制定的标准，该标准规定了多层印制板用粘结片预浸材料的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和储存等内容。 多层印制板是电子产品中常用的一种基础材料，它具有高密度、高可靠性、高性能等特点，广泛应用于通信、计算机、医疗设备等领域。而粘结片预浸材料是多层印制板制造过程中的重要组成部分，它是通过将玻璃布与环氧树脂进行粘结制成的。 《GB 10243-1988 多层印制板用粘结片预浸材料》标准的制定旨在保证多层印制板质量的稳定性和可靠性。该标准规定了粘结片预浸材料的技术指标，包括外观质量、干燥性能、热稳定性、机械性能等方面的要求。同时，标准还详细说明了粘结片预浸材料的试验方法和检验规则，以确保产品符合标准要求。 该标准还对粘结片预浸材料的包装、运输和储存提出了具体要求，以防止产品在运输和储存过程中受到损坏或质量变化。此外，标准还规定了产品的标志要求，便于用户正确选择和使用。 总体而言，《GB 10243-1988 多层印制板用粘结片预浸材料》标准是多层印制板行业的重要依据，它的制定对于规范产品质量、提高工艺水平、促进行业发展具有积极意义。通过遵循该标准，生产厂商可以生产出高质量、可靠性强的粘结片预浸材料，满足市场需求，提升产品竞争力。
印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成，单个镀层如：浸锡，浸锡；多个镀层如：镍金，镍钯金。每种镀层结构均具有其自身的特殊性及工艺的复杂性，表现在镀层的稳定性，使用成本和寿命等各方面的优缺点。 IPC发布的IPC-4554印制板浸锡规范（以下简称规范），旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节，提升产品可靠性。...
化学镀铜：传统化学镀铜多为垂直线，流程各家均大同小异，一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜主要部件为阴极和阳极。阴极：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上，以便获得良好的接触，连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。阳极：安装在槽中的两个钛片，这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。 ...
1预浸料挥发分含量HB7736.42预浸料树脂含量HB7736.53预浸料纤维含量HB7736.54预浸料树脂流动度HB7736.65预浸料凝胶时间HB7736.76预浸料粘性HB7736.88预浸纱带拉伸强度GBT60574、复合材料1层压板成型HB/Z3052试验用单向纤维增强塑料平板的制备GB/T45503加强片粘结GB/T33544试样机械加工GB/T14465试样制空HB/Z1896外观检查和测量...
ISO 28000的附加特定指南(海港除外)制订2020/8/31558印制电路和其它内连接结构用材料 第4-15部分：不覆铜的预浸料系列分规范 多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性（垂直燃烧）的E玻璃纤维布增强多官能团环氧粘结片制订2020/8/31559印制电路和其它内连接结构用材料 第4-16部分：不覆铜的预浸料系列分规范 多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性（垂直燃烧试验）的玻璃纤维布增强多功能无卤环氧粘结片制订...
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