印制电路板表面处理由单层或多层金属镀层构成,单个镀层如:浸锡,浸锡;多个镀层如:镍金,镍钯金。每种镀层结构均具有其自身的特殊性及工艺的复杂性,表现在镀层的稳定性,使用成本和寿命等各方面的优缺点。 IPC发布的IPC-4554印制板浸锡规范(以下简称规范),旨在帮助印制板制造商在PCB生产过程中改进工艺环节,提升产品可靠性。...
化学镀铜:传统化学镀铜多为垂直线,流程各家均大同小异,一般流程为:膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜主要部件为阴极和阳极。阴极:引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环,铜电刷被压在铜环上,以便获得良好的接触,连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触。阳极:安装在槽中的两个钛片,这两片阳极板用两根电缆直接接到整流的正极上。阳极浸泡在药水中。 ...
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