GB/T 14619-1993
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片已作废

Alumina ceramic substrates for thick film integratedcircuits

GB/T 14619-1993 发布历史

本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片，片状元件用氧化铝陶瓷基片亦可参照使用。（以下简称基片）。

GB/T 14619-1993由国家质检总局 CN-GB 发布于 1993-09-03，并于 1993-12-01 实施，于 2014-04-15 废止。

GB/T 14619-1993 在中国标准分类中归属于: L57 膜集成电路，在国际标准分类中归属于: 31.200 集成电路、微电子学。

GB/T 14619-1993的历代版本如下：

• 1993年09月03日 GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
• 2013年11月12日 GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

GB/T 14619-1993 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 于 2013-11-12 变更为 GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片。

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标准号

GB/T 14619-1993

发布日期

1993年09月03日

实施日期

1993年12月01日

废止日期

2014-04-15

中国标准分类号

L57

国际标准分类号

31.200

发布单位

CN-GB

代替标准

GB/T 14619-2013

适用范围

本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片，片状元件用氧化铝陶瓷基片亦可参照使用。（以下简称基片）。

GB/T 14619-1993系列标准