JIS C 60068-2-69:2019
环境测试 第 2-69 部分：测试 测试 Te/Tc：通过润湿平衡（测力）法对电子元件和印制板进行可焊性测试

Environmental testing -- Part 2-69: Tests -- Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method


 

 

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标准号
JIS C 60068-2-69:2019
发布
2019年
发布单位
日本工业标准调查会
替代标准
JIS C 60068-2-69 AMD 1:2021
当前最新
JIS C 60068-2-69 AMD 1:2021
 
 
被代替标准
JIS C 60068-2-69:2009 JIS C 60068-2-54:2009

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