JIS C 60068-2-69:2009
环境试验.第2-69部分:试验.试验Te:用润湿称量法进行表面安装装置(SMD)电子元件的可焊性试验

Environmental testing -- Part 2-69: Tests -- Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method


 

 

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标准号
JIS C 60068-2-69:2009
发布
2009年
发布单位
日本工业标准调查会
替代标准
JIS C 60068-2-69:2019
当前最新
JIS C 60068-2-69 AMD 1:2021
 
 
引用标准
ISO 6362 ISO 683 JIS C 60068-1 JIS C 60068-2-20:1996 JIS C 60068-2-54:2009 JIS Z 3282:2006
适用范围
本标准概述了适用于表面贴装器件的测试Te、焊锡浴润湿平衡方法和焊球润湿平衡方法。

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