IEC 60068-2-69:2017
环境试验. 第2-69部分: 试验. 试验Te/Tc: 采用湿平衡(力值测量)法的电子元件和印制板焊接性试验

Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method

被代替

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标准号

IEC 60068-2-69:2017

发布

2017年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018

当前最新

IEC 60068-2-69:2017/AMD1:2019

 

 

引用标准

IEC 60068-1:2013 IEC 60068-2-20:2008 IEC 60068-2-2:2007 IEC 60068-2-66:1994 IEC 61190-1-3 AMD 1:2010 IEC 61190-1-3:2007 ISO 683-14:2004 ISO 683-15:1992 ISO 683-17:2014 ISO 683-18-2 ISO 683-1:2016 ISO 683-2:2016 ISO 683-3:2016 ISO 683-4:2016 ISO 683-5:2014

被代替标准

IEC 91/1405/FDIS:2016 IEC 60068-2-54:2006 IEC 60068-2-69:2007

适用范围

IEC 60068 的这一部分概述了 Te/Tc 测试、焊锡润湿平衡方法和焊球润湿平衡方法，以定量确定端子的可焊性。通过这些方法获得的数据并不打算用作通过/失败目的的绝对定量数据。该程序描述了焊锡浴润湿平衡方法和焊球润湿平衡方法。它们适用于具有金属端子和金属化焊盘的元件和印刷板。本文件提供了含铅和不含铅 (Pb) 焊料合金的测量程序。

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