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Massenchips

Für die Massenchips gibt es insgesamt 141 relevante Standards.

In der internationalen Standardklassifizierung umfasst Massenchips die folgenden Kategorien: Integrierte Schaltkreise, Mikroelektronik, Elektrische Lichter und zugehörige Geräte, Optoelektronik, Lasergeräte, Umfassende Verpackung und Transport von Waren, Widerstand, Glasfaserkommunikation, Elektrische Geräte und Systeme für die Luft- und Raumfahrt, Film, Kondensator, Holzbearbeitungsgeräte, Rohrteile und Rohre, Komponenten elektrischer Geräte, Kontinuierliche Handhabungsausrüstung, Diskrete Halbleitergeräte, Transformatoren, Drosseln, Induktoren, Anwendungen der Informationstechnologie, Fässer, Eimer, Röhren mit dickem Bund usw..


IPC - Association Connecting Electronics Industries, Massenchips

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association, Massenchips

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), Massenchips

  • IPC SMC-WP-003-1993 Chipmontagetechnik (CMT)
  • IPC J-STD-027-2003 Mechanischer Umrissstandard für Flip-Chip- und Chipgrößenkonfigurationen
  • IPC J-STD-028-1999 Leistungsstandard für die Konstruktion von Flip-Chips und Chip-Scale-Bumps IPC/EIA J-STD-028
  • IPC J-STD-026-1999 Halbleiterdesignstandard für Flip-Chip-Anwendungen IPC/EIA J-STD-026
  • IPC J-STD-030-2005 GEMEINSAME INDUSTRIESTANDARD-Richtlinie für die Auswahl und Anwendung von Unterfüllmaterial für Flip-Chip- und andere Mikrogehäuse
  • IPC 6015-1998 Qualifikations- und Leistungsspezifikation für Montage- und Verbindungsstrukturen für organische Multichip-Module (MCM-L).

Group Standards of the People's Republic of China, Massenchips

Defense Logistics Agency, Massenchips

IEC - International Electrotechnical Commission, Massenchips

  • PAS 62084-1998 Implementierung der Flip-Chip- und Chip-Scale-Technologie (Edition 1.0; kein Ersatz)

TIA - Telecommunications Industry Association, Massenchips

  • J-STD-028-1999 Leistungsstandard für die Konstruktion von Flip-Chip- und Chip-Scale-Bumps (IPC/EIA J-STD-028)
  • J-STD-026-1999 Halbleiterdesignstandard für Flip-Chip-Anwendungen (IPC/EIA J-STD-026)

Electronic Industrial Alliance (U.S.), Massenchips

  • EIA EIA-763-2002 Bare-Die- und Chip-Scale-Pakete mit 8-mm- und 12-mm-Trägerband zur automatischen Handhabung

(U.S.) Telecommunications Industries Association , Massenchips

  • TIA J-STD-028-1999 Leistungsstandard für die Konstruktion von Flip-Chips und Chip-Scale-Bumps IPC/EIA J-STD-028
  • TIA J-STD-026-1999 Halbleiterdesignstandard für Flip-Chip-Anwendungen IPC/EIA J-STD-026

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Massenchips

  • ES 59008-5-3-2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips – Teil 5-3: Besondere Anforderungen und Empfehlungen für Chiptypen – Minimal verpackte Chips

Professional Standard - Forestry, Massenchips

Fujian Provincial Standard of the People's Republic of China, Massenchips

  • DB35/T 1403-2013 Multi-Chip-LED-Downlight mit integriertem Paket für die Beleuchtung

Professional Standard - Electron, Massenchips

  • SJ/T 11734-2019 Blanko-Detailspezifikation für Chip-Scale-Package (CSP)-Leuchtdioden

ECIA - Electronic Components Industry Association, Massenchips

  • IS-763-1998 Bare-Die- und Chip-Scale-Pakete mit 8-mm- und 12-mm-Trägerband zur automatischen Handhabung
  • 540AC00-1991 „Blanko-Detailspezifikation für Chip-Carrier-Sockel für Kunststoff-Chip-Carrier-Gehäuse (PCC) mit Anschlüssen vom Typ „J“ zur Verwendung in elektronischen Geräten“
  • EIA-800-1999 Richtlinien für das Chipscale-Gehäusedesign von Integrated Passive Device (IPD).
  • 540AB00-1991 Blanko-Detailspezifikation für Chip-Carrier-Sockel für Kunststoff-Quad-Flat-Gehäuse zur Verwendung in elektronischen Geräten
  • EIA-540ABAA-1991 „Detailspezifikation für Chip-Carrier-Sockel für Kunststoff-Quad-Flat-Pack mit 0,635 mm (0,025 Zoll) Anschlussabstand (Gullwing)“
  • EIA-540GAAA-1993 Detailspezifikation für Einbrennsockel für Chipträgergehäuse mit geformten Trägerringen zur Verwendung in elektronischen Geräten
  • EIA-747-B-2014 Adhesive Backed Punched Plastic Carrier Taping of Singulated Bare Die and Other Surface Mount Components for Automatic Handling of Devices Generally Less Than 1.0mm Thick
  • EIA-747-2002 Mit selbstklebender Rückseite versehenes gestanztes Kunststoffträgerband zum Aufkleben von vereinzelten blanken Chips und anderen oberflächenmontierten Komponenten für die automatische Handhabung von Geräten, die im Allgemeinen weniger als 1,0 mm dick sind
  • IS-747-1997 Mit selbstklebender Rückseite versehenes gestanztes Kunststoffträgerband zum Aufkleben von vereinzelten blanken Chips und anderen oberflächenmontierten Komponenten für die automatische Handhabung von Geräten, die im Allgemeinen weniger als 1,0 mm dick sind

British Standards Institution (BSI), Massenchips

  • PD ES 59008-5-3:2001 Datenanforderungen für Halbleiterchips. Besondere Anforderungen und Empfehlungen für Matrizentypen. Minimal verpackte Matrize
  • BS EN IEC 62148-19:2019 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte. Paket- und Schnittstellenstandards – Photonisches Chip-Scale-Paket
  • PD CLC/TR 62258-3:2007 Halbleiterchip-Produkte. Empfehlungen für bewährte Verfahren bei Handhabung, Verpackung und Lagerung
  • BS EN IEC 62149-11:2020 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte. Leistungsstandards – Mehrkanal-Sender/Empfänger-Chip-Scale-Paket mit Multimode-Glasfaserschnittstelle
  • BS CWA 14923-3:2004 J/Erweiterungen für Finanzdienstleistungen (J/XFS) für die Java-Plattform – Geräteklassenschnittstelle für Magnetstreifen und Chipkarten – Referenz für Programmierer

German Institute for Standardization, Massenchips

  • DIN 15261-2:1986-02 Kontinuierliche mechanische Fördergeräte für lose Schüttgüter; Schneckenförderer; Spiralschraubenblatt
  • DIN 6113-7:2010-08 Verpackung – Radiofrequenz-Identifizierung starrer Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips – Teil 7: Composite Intermediate Bulk Container (IBC)
  • DIN EN IEC 62148-19:2020-07 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 19: Photonische Chip-Scale-Pakete (IEC 62148-19:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62148-19:2019
  • DIN EN 61021-2:1997-10 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und Elektronikgeräten – Teil 2: Elektrische Eigenschaften für Kerne mit YEE 2-Lamellen (IEC 61021-2:1995); Deutsche Fassung EN 61021-2:1997
  • DIN EN IEC 63215-2:2021-01 Dauertestverfahren für Die-Attach-Materialien für Leistungselektronikgeräte – Teil 2: Temperaturwechseltestverfahren und Zuverlässigkeitsleistungsindex für Die-Attach-Materialien für diskrete Leistungselektronikgeräte (IEC 91/1660/CD:...)
  • DIN 6113-1:2010-08 Verpackung – Hochfrequenzidentifikation starrer Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips – Teil 1: Allgemeines
  • DIN 6113-2:2010-08 Verpackung – Radiofrequenz-Identifizierung starrer Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips – Teil 2: Stahlfass mit festem Kopf (fester Kopf) und Stahlfass mit abnehmbarem Kopf (offener Kopf) mit Stopfen-/Spundverschlusssystem. .
  • DIN 6113-5:2010-08 Verpackung – Radiofrequenz-Identifizierung von starren Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips – Teil 5: Kunststofffässer mit festem Kopf (Tight Head) und Kunststofffässer mit abnehmbarem Kopf (Open Head) mit Stopfen-/Spundverschluss.
  • DIN 15261-2:1986 Kontinuierliche mechanische Fördergeräte für lose Schüttgüter; Schneckenförderer; Spiralschraubenblatt
  • DIN 6113-1:2010 Verpackung – Hochfrequenzidentifikation starrer Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips – Teil 1: Allgemeines

SAE - SAE International, Massenchips

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Massenchips

  • ECA CB-11-1986 Oberflächenmontage von mehrschichtigen Keramik-Chipkondensatoren, Richtlinien für

International Organization for Standardization (ISO), Massenchips

  • ISO 3641:1976 Kinematographie; Filmkamerakassette, 8 mm Typ S Modell II; Patronensitz und Aufwickelkernantrieb; Abmessungen und Spezifikationen
  • ISO 3654:1978 Titel fehlt – Altes Papierdokument
  • ISO 3654:1983 Kinematographie; Filmkamerakassette, 8 mm Typ S, Modell I; Schnittstelle zwischen Kartusche und Kamera und Aufwickelkernantrieb; Abmessungen und Spezifikationen
  • ISO 5759:1980 Kinematographie; Ton-Filmkamerakartusche, 8 mm Typ S, Modell 1; Schnittstelle zwischen Kartusche und Kamera und Aufwickelkernantrieb; Abmessungen und Spezifikationen
  • ISO 7453:1984 Kinematographie; Sound-Filmkamerakartusche, 8 mm Typ S Modell II; Patronen-Kamera-Passform und Aufwickelkernantrieb; Abmessungen und Spezifikationen

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Massenchips

  • KS C 6372-1993(1998) FESTE TANTAL-ELEKTOLYTISCHE CHIP-KONDENSATOREN MIT FESTELEKTROLYT ZUR VERWENDUNG IN ELEKTRONISCHEN GERÄTEN

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会, Massenchips

  • GB/T 35010.3-2018 Halbleiterchip-Produkte – Teil 3: Leitfaden für Handhabung, Verpackung und Lagerung

Aerospace Industries Association/ANSI Aerospace Standards, Massenchips

  • AIA/NAS NAS4120-2012 KÜHLKÖRPER, ELEKTRISCH, ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN, HALBLEITERGERÄTE, VERKAPSELUNGSTYP, TO-5

AIA/NAS - Aerospace Industries Association of America Inc., Massenchips

  • NAS4120-1996 Kühlkörper@ Elektrische-Elektronische Komponente@ Halbleitergeräte@ Verkapselungstyp@ TO-5

AENOR, Massenchips

  • UNE 18142:1978 FÖRDERBÄNDER AUS GUMMI MIT TUCHKERN, MIT EINER LÄNGE ZWISCHEN DEN ROLLENMITTEN BIS ZU 300 M FÜR LOSE SCHÜTTGÜTER. EINSTELLUNG DER AUFNAHMEVORRICHTUNG.

European Committee for Standardization (CEN), Massenchips

  • EN 12779:2015 Sicherheit von Holzbearbeitungsmaschinen - Späne- und Staubabsauganlagen mit fester Installation - Sicherheitsanforderungen

Association Francaise de Normalisation, Massenchips

  • NF EN IEC 62148-19:2019 Fibronische aktive Komponenten und Geräte – Gehäuse- und Schnittstellenstandards – Teil 19: Photonisches Chipgehäuse
  • NF C93-883-19*NF EN IEC 62148-19:2019 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellennormen – Teil 19: Photonisches Chip-Scale-Gehäuse

Danish Standards Foundation, Massenchips

  • DS/EN 61021-2:1998 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und Elektronikgeräten – Teil 2: Elektrische Eigenschaften für Kerne mit YEE 2-Laminierungen
  • DS/CLC/TR 62258-3:2007 Halbleiterchip-Produkte – Teil 3: Empfehlungen für bewährte Verfahren bei Handhabung, Verpackung und Lagerung
  • DS/EN 61021-1:1998 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren, die in Telekommunikations- und elektronischen Geräten verwendet werden – Teil 1: Abmessungen

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, Massenchips

  • EN IEC 62148-19:2019 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellenstandards – Teil 19: Photonisches Chip-Scale-Gehäuse
  • CLC/TR 62258-3:2007 Halbleiterchip-Produkte – Teil 3: Empfehlungen für bewährte Verfahren bei Handhabung, Verpackung und Lagerung

International Electrotechnical Commission (IEC), Massenchips

  • IEC 62148-19:2019 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Gehäuse- und Schnittstellenstandards – Teil 19: Photonisches Chip-Scale-Gehäuse
  • IEC 62149-11:2020 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Leistungsstandards – Teil 11: Mehrkanal-Sender/Empfänger-Chip-Scale-Paket mit Multimode-Glasfaserschnittstelle

ES-UNE, Massenchips

  • UNE-EN IEC 62148-19:2019 Aktive Glasfaserkomponenten und -geräte – Paket- und Schnittstellenstandards – Teil 19: Photonic Chip Scale Package (Befürwortet von der Asociación Española de Normalización im September 2019.)
  • UNE-EN 61021-2:1997 LAMINIERTE KERNPAKETE FÜR TRANSFORMATOREN UND INDUKTOREN ZUR VERWENDUNG IN TELEKOMMUNIKATIONS- UND ELEKTRONISCHEN GERÄTEN. TEIL 2: ELEKTRISCHE EIGENSCHAFTEN FÜR KERNE MIT YEE 2-LAMINIERUNGEN (Genehmigt von AENOR im Dezember 1997.)

SE-SIS, Massenchips

  • SIS 81 73 80-1966 Aussparung für Zylinder- und Hebeleinsteckschlösser und Schließbleche, Verriegelung unterhalb des Griffs
  • SIS 81 73 81-1966 Aussparung für Zylinder- und Hebeleinsteckschlösser und Schließbleche, Verriegelung über dem Griff

Electronic Components, Assemblies and Materials Association, Massenchips

  • ECA EIA/ECA-955-2007 OBERFLÄCHENMONTIERTER ALUMINIUM-ELEKTROLYT-CHIP-KONDENSATOR MIT POLYMERKATHODE (QUALIFIKATIONSSPEZIFIKATION)
  • ECA SP 4984-2005 Oberflächenmontierter Aluminium-Elektrolyt-Chipkondensator mit Polymerkathode. Wird als ANSI/EIA/ECA-955 veröffentlicht
  • EIA_ECA-747-A-2007 Mit selbstklebender Rückseite versehenes gestanztes Kunststoffträgerband zum Aufkleben von vereinzelten blanken Chips und anderen oberflächenmontierten Komponenten für die automatische Handhabung von Geräten, die im Allgemeinen weniger als 1,0 mm dick sind
  • ECA EIA-747-B-2014 Mit selbstklebender Rückseite versehenes gestanztes Kunststoffträgerband zum Aufkleben von vereinzelten blanken Chips und anderen oberflächenmontierten Komponenten für die automatische Handhabung von Geräten, die im Allgemeinen weniger als 1,0 mm dick sind

American Society for Testing and Materials (ASTM), Massenchips

  • ASTM A498/A498M-14 Standardspezifikation für nahtlose und geschweißte Wärmetauscherrohre aus Kohlenstoffstahl mit integrierten Rippen

NO-SN, Massenchips

  • NS 5634-1982 Kontinuierliche mechanische Fördergeräte für lose Schüttgüter - Trommelförderer und Zellenradschleusenförderer - Sicherheitsvorschriften

Professional Standard - Chemical Industry, Massenchips

  • HG/T 4604-2014 Förderbänder (Gewebekarkasse), mit einer Länge zwischen den Trommelmitten bis zu 300 m, für lose Schüttgüter. Einstellung der Aufnahmevorrichtung

IT-UNI, Massenchips

  • UNI 4325-1959 Ebene. Unterlegscheiben und Metallkerne für Anzeigegeräte mit Hahn und drehbarer Gewindebefestigung

Lithuanian Standards Office , Massenchips

  • LST EN 61021-2-2002 Laminierte Kernpakete für Transformatoren und Induktoren zur Verwendung in Telekommunikations- und elektronischen Geräten. Teil 2: Elektrische Eigenschaften für Kerne mit YEE 2-Lamellen (IEC 61021-2:1995)

未注明发布机构, Massenchips

  • DIN 6113-1 E:2009-03 Verpackung – Hochfrequenzidentifikation starrer Industrieverpackungen, Positionierung und Systemparameter für passive RFID-Chips – Teil 1: Allgemeines

  Schießpulver in großen Mengen, loser Tee, Gen-Chip, Chip-Array-Chip, Chip-Chip, Gekochtes Essen in großen Mengen, Masseneier, Massenpaste, Große Getränke, echtes Bier, Kandierte Datteln in großen Mengen, Massenbrot, Reiswein in loser Schüttung, Sojasprossen in großen Mengen, Großkapseln, Massenchips, Wattestäbchen in großen Mengen, Chipmasse, Nüsse in großen Mengen, Massenplattform.

 



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