L56 半导体集成电路 标准查询与下载

GB/T 17574.9-2006 半导体器件.集成电路.第2-9部分:数字集成电路.紫外光擦除电可编程MOS只读存储器空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC的授权下进行工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。

Semiconductor devices.Integrated circuits.Part 2-9:Digital integrated circuits.Blank detail specification for MOS ultraviolet light erasable electrically programmable read-only memories

GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路

本标准规了下列集成电路（IC）分类体系树（见图1）中有关半定制集成电路子类的标准。

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 5: Semicustom integrated circuits

GB/T 12750-2006 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)

本分规范适用于已封装的半导体集成电路，包括多片集成电路，但不包括混合电路。

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 11: Sectional specification for semiconductor integrated circuits excluding hybrid circuits

GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分;第1篇：半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)

进行内部目检的目的是检验集成电路的内部材料、结构和工艺，验证与适用的规范要求的一致性。 通常应在封帽或密封之前对器件进行100%内部目检。以发现可能导致器件在正常使用时失效的内部缺陷并剔除相应器件。本试验也可按抽样方式在封帽之前使用，以确定承制方对半导体器件质量控制和操作程序的有效性。

Semiconductor Devices Integrated Circuits Part11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)

GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分;数字集成电路集成电路动态读/写存储器空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC的授权下进行工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。

Semiconductor devices-Integrated circuits-Part 2-10:Digital integrated circuits-Blank detail specification for integrated circuit dynamic read/write memories

GB/T 18500.1-2001 半导体器件 集成电路 第4部分;接口集成电路 第一篇: 线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范

本标准等同采用国际电工委员会（IEC）标准IEC 748-4-1：1993《半导体器件 集成电路 第4部分: 接口集成电路 第一篇: 线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范》，以促进我国该类产品的国际贸易、技术和经济交流。 本标准可作为编制线性DAC详细规范的依据。

Semiconductor devices Integrated circuits Part 4: Interface integrated circuits Section 1: Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC)

GB/T 18500.2-2001 半导体器件 集成电路 第4部分;接口集成电路 第二篇: 线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范

本标准等同采用国际电工委员会（IEC）标准IEC 748-4-2：1993《半导体器件 集成电路 第4部分: 接口集成电路 第二篇: 线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范》，以促进我国该类产品的国际贸易、技术和经济交流。 本标准可作为编制线性ADC详细规范的依据。

Semiconductor devices Integrated circuits Part 4: Interface integrated circuits Section 2: Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC)

GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC授权下进行工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。 IEC 747-10/QC 700000半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范要求的资料。

Semiconductor devices-Integrated circuits-Part 2: Digital integrated circuits-Section one-Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates( excluding uncommitted logic arrays)

GB/T 17940-2000 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路

本标准给出了下列模拟集成电路分类型的标准： ----运算放大器（双输入和单输入）； ----用于无线电通讯的音频放大器、视频放大器和多路放大器； ----射频放大器和中频放大器； ----电压调整器和电流调整器； ----模拟信号开关电路； ----开关电源控制电路； ----双音多频振荡器电路。

Semiconductor devices Integrated circuits Part 3:Analogue integrated circuits

GB/T 17865-1999 焦深与最佳聚焦的测量规范

IC行业中的光刻及光掩模制造工艺需要对IC光刻设备如光学图形发生器、分步重复精缩机、分步重复投影光刻机、扫描曝光系统等（以下简称为设备）的聚焦深度、像散和场畸变进行测量并提出报告，本标准解释他们常用的术语的含义和所用的基本技术。 本标准只涉及集成电路生产中所用的光刻技术及其关系密切的技术的聚焦与焦深测量问题。由于设备技术多种多样，因而不可能提出这些参数的明确测量方法。本标准只提供基本准则。 注：在确定适合某项应用的最佳焦点时，这个方法是颇有价值的。但它的主要目的是通过测定焦深、像散和场畸变来比较不同的设备和工艺。 对于某一个具体设备来说，焦深、像散和场畸变数值的测定离不开图像几何尺寸和图像转印工艺的影响。这些数值必须在适应该设备的某个实际使用过程的各种限制条件下进行测定，包括照明、工艺、目标图形和环境。因此，为了公正测定设备的性能，所用的工艺必须适合相应设备和使用条件，而且应针对相应设备和应用过程进行优化。两个不同设备的性能比较实质上是综合应用的比较，其中包括该设备专用的工艺。在焦深、像散或场畸变的测量是报告中，工艺描述是必不可少的部分。如果借鉴的数据是从与相应设备所需应用条件偏离太大的情况下取得的，则这样的数据将引入误差，还可能引起意想不到的工艺失败。

Specification for measuring depth of focus and best focus

GB/T 17864-1999 关键尺寸(CD)计量方法

本标准的目的是规定计量系统进行光刻工艺中CD图形尺寸计量精确度的统一方法。本标准不涉及如何用这些计量系统去解决问题、也不涉及工艺中其他影响因素的变化，如大圆片的热处理、曝光机的聚焦控制、以及材料等。 计量或测量是生产活动中的基础。首先要靠它的监控来建立可行的生产能力，而后要用它来检验产品是否符合规范或设计指标。 本标准讨论的参数是精确度。可靠性和线性度等其他的重要参数将在其他的标准中介绍。 本标准说明如何在集成电路大圆片制造的光刻工序这种非常特殊的应用中决定计量/测量系统的性能。本标准也适用于IC掩模制造工序，这时标准中的“大圆片”可换成“掩模”。 集成电路大圆片成品需要进行电性能测量。但在光刻工艺的中间测量，有助于预估和控制最后成品的性能。本标准应用于光刻中间测量和成品测量，但与所采用的具体工艺技术无关。 测量结果与系统性能依赖于所用的样品。所以，只有在采用同样材料成分构成的一个样品进行测量时，才能正确比较不同系统的性能或同一系统在不同时间的性能。

CD Metrology procedures

GB/T 17866-1999 掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则

本标准的目的是制定一套可用于评估掩模缺陷检查系统灵敏度的测试掩模。这套测试掩模包括：含特制图形缺陷的测试芯片，以及不含特制图形缺陷的参考测试芯片。由于测试芯片是由各种单元集合而所，所以在本标准中，测试芯片是用单元图形、单元图形中的特制缺陷、以及单元的布局来定义的。此外，测试掩模是通过规定测试芯片的排列来定义的。本标准还讲述这套掩模的用法。过去的设备在灵敏度测试中，许多设备生产厂家和用户使用不同的掩模，而且每个厂家和用户各自决定不同的测试方法。在某些情况下，迄今还没有统一的测量方法或灵敏度分析方法。所以，在对各厂家的设备进行灵敏度比较时，在厂家与用户商定规范时，在用户与用户商定规范时，都免不了要发生混淆。所以在评估掩模缺陷检查系统的灵敏度时，最好采用本标准规定了的测试掩模。

Guideline for programmed defect masks and benchmark procedures for sensitivity analysis of mask defect inspection systems

GB/T 9424-1998 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列IEC标准一起使用。 747-10/QC700000 半导体器件 第10部分 分立器件和集成电路总规范

Semiconductor devices lntegrated circuits Part 2: Digital integrated circuits Section five--Blank detail specification for complementary MOS digital integrated circuits, series 4000B and 4000UB

GB/T 17572-1998 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本族规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列IEC标准一起使用。747-10/QC700000半导体器件分立器件第10部分分立器件和集成电路总规范748-11/QC790100半导体器件集成电路第11部分半导体集成电路（不包括混合电路）分规范

Semiconductor devices--Integrated circuits. Part 2: Digital integrated circuits. Section four--Family specification for complementary MOS digital integrated circuits, series 4000B and 4000UB

GB/T 3436-1996 半导体集成电路 运算放大器系列和品种

本标准规定了半导体集成电路运算放大器的系列和品种（以下简称器件）的引出端排列、完整的型号、推荐原理电路图（框图）和主要电特性。 本标准适用于研制、生产、使用和采购器件时的选型。

Semiconductor integrated circuits. Series and products of operational amplifier

GB/T 6798-1996 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理

本标准规定了半导体集成电路电压比较器（以下简称器件）电特性测试方法的基本原理。 本标准适用于半导体集成电路电压比较器电特性的测试。

Semiconductor integrated circuits. General principles of measuring methods of voltage comparators

GB/T 4377-1996 半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理

本标准规定了半导体集成电路电压调整器（以下简称器件）电特性测试方法的基本原理。 本标准适用于半导体集成电路电压调整器电特性的测试，不适用于双端（单端口）器件。

Semiconductor integrated circuits. General principles of measuring methods of voltage regulator

GB/T 15650-1995 半导体集成电路系列和品种 CMOS门阵电路系列的品种

本标准规定了半导体集成电路CMOS门阵列品种（以下简称器件），主要电特性和宏单元的电路原理图/逻辑图、逻辑符号、品种代号。器件的质量评定应符合器件有关详细规范的规定。 本标准适用于生产（研制）或使用器件时的选型。

Series and products for semicoductor integrated circuits. Products of series for CMOS gate array

GB/T 15509-1995 半导体集成电路系列和品种 彩电遥控器用电路系列的品种

本标准规定了关导体集成电路彩电遥控器用电路系列的品种（以下简称器件）以及每个品种的主要性能、引出端排列、功能框图和主要电参数。 本标准适用于生产（研制）或使用器件时的选型。

Series and products for semiconductor integrated circuits. Products of robot series for colour TV

GB/T 15295-1994 电缆分配系统用混合集成电路高频宽带放大器系列和品种

本标准规定了电缆分配系统用混合集成电路高频宽带放大器（以下简称器件）的系列和品种，并给出了每一个品种的引出端排列，外形尺寸和产要电参数。 本标准适用于器件的生产、研制或使用时。

Series and products of high frequency wideband amplifiers for hybrid integrated circuits used in cabled distribution systems