帕克 NX-3DM 原子力显微镜 侧壁粗糙度测量

*　应用

侧壁和侧凹高分辨率成像

 侧壁和侧凹临界尺寸(CD)测量

NX-3DM的倾斜式Z轴扫描器设计让探针能够扫描到光刻胶的侧壁和侧凹结构。

·      独有的XY轴和Z轴解耦扫描系统和倾斜式Z轴扫描器

·      Z轴扫描器可在 -19到+19度和-38到+38度之间随意摆动

·      法向高长宽比的探针带来高分辨率成像

·      XY轴扫描范围可达100 μm x 100 μm

·     高强度Z轴扫描器带来最大25 μm的Z轴扫描范围

完整的侧壁3D测量

高分辨率侧壁粗糙度

借助超锋利的探针尖端，NX-3DM的倾斜式Z轴扫描器可接近侧壁，带来高分辨率的侧壁粗糙度细节。

·      侧壁粗糙度测量

·      精确的侧壁角度测量

·      垂直侧壁的临界尺寸测量

True Non-Contact™模式实现无损临界尺寸和侧壁测量

光刻胶沟槽临界尺寸测量

独有的True Non-Contact模式能够线上无损测量小至45 nm的细节。

·      业内最小的细节线上测量

·      柔软光刻胶无损测量

·      探针磨损更少，让高质量和高分辨率成像效果更佳持久

·      无需轻敲式成像中的参数依赖结果

Park NX-3DM的特点

倾斜式Z轴扫描系统

NX-3DM独具匠心地将Z轴扫描器倾斜设计，且通过专利的串扰消除原子力显微镜平台，XY轴与Z轴扫描器完全解耦。用户可以扫描到垂直侧壁以及各种角度的侧凹结构。与配有喇叭形头的系统不同，XE-3DM可使用高分辨率高长宽比的探针。

全自动图形识别

借助强大的高分辨率数字CCD镜头和图形识别软件，Park NX-HDM让全自动图形识别和对准成为可能。

自动测量控制

自动化软件让XE-3DM的操作不费吹灰之力。测量程序针对悬臂调谐、扫描速率、增益和点参数进行优化，为您提供多位置分析。

真正非接触模式和更长的探针使用寿命

得益于专利的高强度Z轴扫描系统，XE系列原子力显微镜让真正非接触模式成为可能。真正非接触模式借助了原子间的相互吸引力，而非相互排斥力。

 因此，在真正非接触模式下，探针与样品间的距离可以保持在几纳米，从而盖上原子力显微镜的图像质量，保证探针尖端的锋利度，延长使用寿命。

行业最低的本底噪声

为了检测最小的样品特征和成像最平的表面，Park推出行业本底噪声最低（< 0.5?）的显微镜。本底噪声是在“零扫描”情况下确定的。由于悬臂与样品表面接触，因此系统噪声是在如下条件下单点测量：

? 扫描范围为0 nm x 0 nm，探针停留在一个点  

? 0.5增益，接触模式

? 256 x 256像素

*　选项

高通量自动化

自动探针更换(ATX)

借助自动探针更换功能，自动测量程序能够无缝衔接。该系统会根据参考图形测量数据，自动校正悬臂的位置和优化测量设定。创新的磁性探针更换功能，成功率高达99%，高于传统的真空技术。

自动晶片装卸器(EFEM或FOUP)

您可以在XE-3DM中加装自动晶片装卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度无损晶片装卸机械臂能够百分百保证NX-3DM用户享受到快速且稳定的自动化晶片测量服务。

离子化系统

NX-3DM可搭载离子化系统，以有效消除样品的静电电荷。由于系统随时可生产和位置正离子和负离子之间的理想平衡，便可以稳定地离子化带电物体，且不会污染周边区域。它也可以消除样品处理过程中意外生成的静电电荷。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途