EVGEVG 540 自动晶圆键合系统半导体检测仪

EVG 540 自动晶圆键合系统
EVG 540 自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，专为中试线生产以及用于晶圆级封装、3D互连和MEMS应用的大批量研发生产而设计。
EVG 540 基于模块化设计，可可靠地实现晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡。
特点：
- 单室粘合机，最大基板尺寸为300mm
- 与SmartView和MBA300兼容，可自动处理多达四个粘合卡盘
- 符合高安全标准
技术数据：
- 最大加热器尺寸：300毫米
- 装载室：2
- 轴机器人咨询：18263262536（微信同号）

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