560 Automated Wafer Bonding自动晶圆键合系统半导体检测仪EVG

EVG 560 自动化晶圆键合系统
EVG 560 自动晶圆键合系统是用于大规模生产的全自动晶圆键合系统。它可以容纳最多四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和直径最大为300毫米的晶圆。
EVG 560 键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。
特点：
- 全自动处理，可自动装卸粘合卡盘
- 多达四个键合室，用于各种键合工艺
- 兼容SmartView的EVG机械和光学对准器
- 同时在顶部和底部快速加热和冷却
- 自动加载和卸载粘合室和冷却站
- 远程在线诊断
技术数据：
- 最大加热器尺寸：150、200、300毫米
- 装载室5轴机器人
咨询：18263262536（微信同号）

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