半导体检测仪 560 Automated Wafer Bonding自动晶圆键合系统 EVG 560 自动晶圆键合系统

EVG 560  AutomatedWaferBondingSystem
EVG 560  自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，用于大批量生产
EVG560自动化晶圆键合系统zui多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和zui大300mm的晶圆。
EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。
特征
全自动处理，可自动装卸粘合卡盘
多达四个键合室，用于各种键合工艺
与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
同时在顶部和底部快速加热和冷却
自动加载和卸载粘合室和冷却站
远程在线诊断
技术数据
zui大加热器尺寸：150、200、300毫米
装载室5轴机器人
咨询：18263262536（微信同号）

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