半导体检测仪 805 Debonding System临时键合EVG

VG 805 Debonding System EVG 805
薄晶圆脱胶 EVG 805 是一种半自动系统，用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层。这些叠层由器件晶圆、载体晶圆和中间临时粘合胶组成。该设备支持热剥离或机械剥离。它可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在不同设备之间进行安全可靠的运输。

特点包括开放式胶粘剂平台脱胶选项、热滑脱胶、机械脱胶、配方控制系统以及实时监控和记录所有相关过程参数。此外，薄晶圆处理具有独特的功能和多种卡盘设计，可以支持最大300mm的晶圆/基板和载体高形貌的晶圆处理。

技术数据：晶圆直径（基板尺寸）为最大300mm，高达12英寸的胶卷相框组态。详细信息请咨询：18263262536（微信同号）。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途