EVG 810LT LowTemp™ 等离子激活系统
EVG 810LT LowTemp™等离子激活系统适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统
技术数据
EVG 810LT LowTemp™等离子激活系统是具有手动操作的单腔独立单元。处理室允许进行异位处理（晶圆被一一激活并结合在等离子体激活室外部）。
特点
表面等离子体活化，用于低温粘结（熔融/分子和中间层粘结），晶圆键合机制中最快的动力学，无需湿工艺，低温退火（最高400°C）下的最高粘结强度，适用于SOI，MEMS，化合物半导体和高级基板粘接，高度的材料兼容性（包括CMOS）。
EVG 810LT 技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：50-200、100-300毫米
LowTemp™等离子激活室工艺气体：2种标准工艺气体（N2和O2）
通用质量流量控制器：自校准（高达20.000sccm）
真空系统：9x10-2mbar
腔室的打开/关闭：自动化
腔室的加载/卸载：手动（将晶圆/基板放置在加载销上）
可选功能
卡盘适用于不同的晶圆尺寸
无金属离子活化混合气体的其他工艺气体
带有涡轮泵的高真空系统：9x10-3mbar
基本压力符合LowTemp™等离子激活粘结的材料系统
Si：Si/Si，Si/Si（热氧化，Si（热氧化）/Si（热氧化）TEOS/TEOS（热氧化）绝缘体
锗（GeOI）的Si/Ge
硅/氮化硅
玻璃（无碱浮法）：硅/玻璃，玻璃/玻璃
化合物半导体：GaAs，GaP，InP
咨询：18263262536（微信同号）
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