EVG 850LT SOI和直接晶圆键合的自动化生产键合 850 LT Bonding System for SOI Wafer Bonding 晶圆键合EVG

EVG 850LT 自动生产键合系统，可用于SOI和直接晶圆键合。适用于多种融合/分子晶圆键合应用。晶圆键合是SOI晶圆制造工艺和晶圆级3D集成的一个重要技术。EVG 850LT 自动生产键合系统具有实践检验的行业标准，可确保高达300mm尺寸的无空隙SOI晶片的高通量、高产量生产工艺。特点包括使用EVG的LowTemp™等离子激活技术进行SOI和直接晶圆键合，并且生产系统可在高通量、高产量环境中运行盒到盒的自动操作（错误加载、SMIF或FOUP）。此外，还提供无污染的背面处理超声和/或刷子清洁；机械平整或缺口对齐的预粘合先进的远程诊断技术。

数据：
- 晶圆直径（基板尺寸）：100-200、150-300毫米
- 对齐类型：平面到平面或凹口到凹口
- 对准精度：X和Y：±50µm，θ：±0.1°
- 结合力：最高5N
- 键合波起始位置：从晶圆边缘到中心
- 真空系统：9x10^-2mbar（标准）和9x10^-3mbar（涡轮泵选件）
- LowTemp™等离子激活模块
- 通用质量流量控制器：最多可对4种工艺气体进行自校准，可以对配方进行编程，流速最高可达20.000sccm
- 高频RF发生器

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