半导体检测仪Metcal(OK)手柄:MX 系列焊接、拆焊和返修系统

MX系列焊接和返修系统配备了各种手柄和升级套件，以满足不同的需求。

标准手柄可适用于大多数焊接应用，包括对低工作温度要求的无铅和热敏感部件。同时，Ultrafine超细间距手柄专为焊接和返修超小部件而设计。

经济型手柄适用于常见的焊接应用，而精密镊型手柄可将MX焊接系统转变为返修系统，用于需要拆除表面贴装部件的应用。

拆焊手柄适合混合工艺板和通孔拆焊，而高热能需求手柄则能满足高热能负荷应用的需求，而不会损坏敏感部件。

除此之外，我们也提供了各种升级套件，以满足不同手柄的需求。如需咨询，请拨打18263262536（微信同号）。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途