半自动球焊机(Wire Bonder)

球焊、锲焊及跳焊(Wire Bonding)是微电子、光电子及其他半导体器件的常用工艺。焊线机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。

仪器特点：

1. 锲焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding；

2. 17~50um金线 17 μm to 50 μm gold wire； 

3. 数字控制，带有LCD显示 digital control with LCD display；

4. 16mm深接焊头 deep-access bond head 16 mm；

5. 焊臂长度：165mm  bond arm length 165 mm；

6. 可存储20个程序  20 programs storable；

7. 加热台及加热控制器 heater stage and tool heater controller；

8. 集成的光纤光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；

9. 焊头Z向马达控制 motorized ?Z“ bond head；

10. 马达控制的绕线夹具 motorized 2“ wire spool holder；

11. 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；

12. 环高度可编辑 loop height programmable；

13. 半自动，以及手动键合模式 semi-automatic and manual bonding mode；

半自动球焊机(Wire Bonder)信息由上海载德半导体技术有限公司为您提供，如您想了解更多关于半自动球焊机(Wire Bonder)报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途