鼎极天电子美国博曼CU-3000孔铜测厚仪

博曼最新产品CU-3000孔铜测厚仪上线，外型美观，便携式，方便如小手机，用于现场或随时随地测量电路板孔内镀铜厚度，所测出来的数据准确和稳定性高。

产品详情

CU-3000孔铜测厚仪功能键全部显示于画面，开机后只要触摸屏幕即可轻松操作进行测试，数据可连电脑，方便快捷，操作界面轻松上手、量测与统计数据一目了然。

CU-3000特点：

可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围

使用充电式电池，寿命耐用，既免去电池更换的烦恼又环保

探针与线一体式，拥有USB传输接口,可充电可连接计算机作数据传输，可接打印机打印输出

标准片校正

适用PCB线路板制造业，电子等行业

测量孔径：Φ0.9mm

测量孔内镀件铜高度范围：1-102um（被测产品通常是15-40um）

精度：0.01mil(0.25um)

测量单位mil、um

尺寸  (长) 130mm / (宽) 75mm / (厚)20mm

重量   0.2公斤

电 源  220V,充满电后，可持续工作10H

误差  ± 5 % (根据标准片) 

使用CU-3000孔铜测厚仪注意事项：

• 不可压/拉/握/卷探头和联接线

• 如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量

• 不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针会受损

• 测量孔径时不得切向拉动探针

• 抬高PCB板上探针再进行下一孔测量

• 确保待测孔朝向自己,这样探针和孔径均可见

• 轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁

• 测量时确保探头和孔壁小心接触

• 测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤

• 探头不用时请盖住红色套帽

• ETP孔铜探头实验室理论寿命约30万次，现实使用测量中，因测量中线路板孔铜时，可能会遇到板子刚烘干有高温、板上有药水（高温与药水会磨蚀探头，减少寿命，但不影响测量精度）、或人为测量磨损，实际寿命10万次左右。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途