FE-1050电镜应用于半导体器件失效性分析

半导体器件失效分析是各大晶圆制造、器件封装工厂最常用的检测分析手段，芯片或器件的失效引发的轻微后果可能是期间寿命不合格，工作稳定性难以保证，严重则可能引发漏电、火灾等危险事件，危及人身财产安全。因此，失效分析的主要目的是借助各类测试、分析技术锁定失效发生的原因，从而为生产环节改进工艺提供依据，甚至可以发现研发环节的设计缺陷，进而为纠正设计错误提供线索，以杜绝器件重复失效，提升器件稳定性。

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