【技术特点】-- Park systems NX-Wafer 原子力显微镜

Park NX-Wafer特点

全自动图形识别

借助强大的高分辨率数字CCD镜头和图形识别软件，Park NX-Wafer让全自动图形识别和对准成为可能。

自动测量控制

自动化软件让NX-Wafer的操作不费吹灰之力。测量程序针对悬臂调谐、扫描速率、增益和点参数进行优化，为您提供多位置分析。

真正非接触模式和更长的探针使用寿命

得益于zl的高强度Z轴扫描系统，XE系列原子力显微镜让真正非接触模式成为可能。真正非接触模式借助了原子间的相互吸引力，而非相互排斥力。 

因此，在真正非接触模式下，探针与样品间的距离可以保持在几纳米，从而盖上原子力显微镜的图像质量，保证探针尖端的锋利度，延长使用寿命。

解耦的柔性XY轴与Z轴扫描器

Z轴扫描器与XY轴扫描器完全解耦。XY轴扫描器在水平面移动样品，而Z轴扫描器则在垂直方向移动探针。该设置可实现平滑的XY轴测量，让平面外移动降到zei低。此外，XY轴扫描的正交性和线性也极为出色。

行业zei低的本底噪声

为了检测zei小的样品特征和成像zei平的表面，Park推出行业本底噪声zei低（< 0.5?）的显微镜。本底噪声是在“零扫描”情况下确定的。当悬臂与样品表面接触时，在如下情况下测量系统噪声：   

·0 nm x 0 nm扫描范围，停在一个点   

·0.5增益，接触模式 

·256 x 256像素

* 选项

高通量自动化

自动探针更换(ATX)

借助自动探针更换功能，自动测量程序能够无缝衔接。该系统会根据参考图形测量数据，自动校正悬臂的位置和优化测量设定。创新的磁性探针更换功能，成功率高达99%，高于传统的真空技术。

设备前端模块(EFEM)实现自动晶体处理

您可以为NX-Wafer加装自动晶片装卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度无损晶片装卸机械臂能够百分百保证XE-Wafer用户享受到快速且稳定的自动化晶片测量服务。

长距离移动平台，助力化学机械研磨轮廓扫描

该平台带有专有的用户界面，可支持自动化学机械研磨轮廓扫描和分析。平面外运动(OPM)在样品为5 mm时小于2 nm；10 mm时小于5 nm；50 mm时小于100 nm

离子化系统

离子化系统可有效地消除静电电荷。由于系统随时可生产和位置正离子和负离子之间的理想平衡，便可以稳定地离子化带电物体，且不会污染周边区域。它也可以消除样品处理过程中意外生成的静电电荷。

【技术特点对用户带来的好处】-- Park systems NX-Wafer 原子力显微镜

【典型应用举例】-- Park systems NX-Wafer 原子力显微镜