禾苗 E3-3D 三维定位镀层测厚仪器

硬件配置：

探测器

● 类型：X123探测器（原装进口高性能电致冷半导体探测器）

● Be窗厚度：1mil

● 晶体面积：25mm2

● 最佳分辨率：145eV

●信号处理系统：DP5

X射线管

●电压：0-50v

●最大电流;2mA

●最大功率:50W

●靶材：Mo

●Be窗厚度：0.2mm

●使用寿命：大于2w小时

高压电源

●输出电压：0-50Kv

●灯丝电流0-2mA

●最大功率：50w

●纹波系数：0.1%（p-p值）

●8小时稳定性：0.05%

摄像头

●焦距：微焦距

●驱动:免驱动

●像素：800万像素

准直器、滤光片

●系统：快拆卸准直器、滤光片系统

●材质：多种材质准直器

●光斑：光斑大小Φ0.1mm、Φ0.3mm、Φ0.5mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可选

十字激光头

●光斑形状：十字线

●输出波长：红光650nm

●光学透镜：玻璃透镜

●尺寸：Φ10×30mm

●发散角度：0.1-2mrad

●工作电压：DC 5V

●输出功率：<5mW

●工作温度：－10～50℃

其它配件

●开关电源：进口高性能开关电源

●散热风扇：进口低噪声、大风量风扇

仪器规格：

● 外形尺寸：360 mm x 600mm x 385 mm （长x宽x高）

● 样品仓尺寸：360mm×400mm x160（长x宽x高，高度可定制）

● 仪器重量：50kg

● 供电电源：AC220V/ 50Hz

● 最大功率：330W

● 工作温度：15-30℃

● 相对湿度：≤85%，不结露