Zeiss Xradia 510 Versa高分辨率三维 X射线显微镜

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蔡司X射线显微镜, 即使在长工作距离下，距离射线源数毫米至数厘米蔡司 Xradia 510 Versa 三维 X 射线显微镜（XRM）......

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技术特点

【技术特点】-- Zeiss Xradia 510 Versa高分辨率三维 X射线显微镜

蔡司 Xradia 510 Versa 拥有出色灵活性的三维亚微米成像系统

通用性:

即使在长工作距离下，距离射线源数毫米至数厘米

蔡司 Xradia 510 Versa 三维 X 射线显微镜（XRM）开创了探索新境界，为业内提供了先进的原位/4D 解决方案。独特的长工作距离分辨率（RaaD）性能突破了毫米到厘米级样品微米分辨率的障碍。通过其极高的分辨率和衬度以及灵活的工作距离的组合，有力拓展了实验室的无损成像能力。

特点：

距离射线源数毫米至数厘米，仍能获得真实的亚微米级空间分辨率

Xradia 510 Versa 充分发挥了X射线显微镜（XRM）的性能，能够为各种不同的样品和研究环境提供灵活的3D成像解决方案。Xradia 510 Versa 拥有高达 0.7 微米的真实空间分辨率，体素大小低至 70 纳米。结合先进的吸收衬度技术和适用于软材料或低原子序数材料的创新相位衬度技术，Xradia 510 Versa 的通用性得到提升，以至能够突破传统计算机断层扫描方法的局限性。

性能超越微米CT，突破了过去科学研究中使用平板系统的局限。传统断层扫描依赖于单级几何放大，而 Xradia Versa 依靠拥有在长工作距离下优化的分辨率、衬度和高分辨检测系统，并采用了基于同步口径光学元件的独特的两级放大技术。蔡司突破性的的大工作距离下的高分辨率（RaaD）特性，实现了在实验室中对各种类型和尺寸的样品和多种应用进行全新的探索。

无损X射线和灵活的多尺度范围成像功能可以对同一样品进行大范围的多倍率成像。作为业内先进的4D/原位解决方案，Xradia Versa 可以对原始环境下的材料微结构，以及随时间的演化进行独特的表征。可选配的Versa原位套件通过优化设置和操作，操作极为简便，同时缩短了获得结果的时间，并支持原位辅助装置（如线缆和管线），实现高成像性能和易用性。

另外，搜索和扫描控制系统（Scout-and-Scan™）可实现多用户环境下的简化工作流程。

优势：

Xradia Versa 系列使用两级放大技术，以独有方式实现大工作距离下的高分辨率（RaaD）。首先，样品图像与传统微米 CT 一样进行几何放大。在第二级，闪烁器将 X 射线转换为可见光，然后进行光学放大。Xradia Versa 解决方案降低了对几何放大的依赖性，因此可在大工作距离下保持亚微米高分辨率，使得对各种尺寸的样品和原位样品舱内的样品进行高效研究成为可能。

无损三维成像，尽可能实现更大限度保护和扩展贵重样品的利用率
使用独特的Versa显微镜设计，实现距离射线源大工作距离的高分辨率，是原位和大体积样品成像的先决条件
多尺度范围成像功能可以对同一样品进行大范围的多倍率成像，拥有高达0.7微米的真实空间分辨率，体素大小低至70纳米
业内先进的4D和原位功能提供多种原位辅助装置，适用于实际尺寸从毫米到数厘米的样品的亚微米级分辨率成像，承重可达 15kg，样品尺寸zei大到300mm
独特的双级放大构架可以轻松通过多种倍率检测系统进行导航，通过自动多点断层扫描和重复扫描进行连续运转以及快速重建
适用于低原子序数材料和软组织的先进成像衬度解决方案
搜索和扫描（Scout-and-Scan™）功能可实现多用户环境下的简化工作流程
几乎无样品制备需求
可选配的Versa原位辅助装置支持环境样品舱内（如线缆和管线）的配套设施，达到更高的成像性能和轻松设置
可选配的自动进样系统可编程和同时运行多达14个样品，提高了生产效率，全自动工作流程可用于大体积扫描

应用：

材料科学
应用范围广，从软质复合材料内的裂缝成像到钢铁孔隙度测量，都只需要用一个系统就能完成。通过改变条件如拉伸、压缩、气体、氧化性、润湿性及温度变化下的成像进行原位研究。还可以对与真空和带电离子束不相容的材料进行成像。

Xradia 510 Versa 提供光学显微镜,SEM 和 AFM 等二维表面成像方法无法观察到的深层次微结构。进行长距离原位成像实验时，仍能保持高分辨率，使用各种原位设备可以让您研究多种样品尺寸和形状。了解在无损X射线环境下改变条件随时间变化的影响。

原材料
表征和定量分析孔隙结构和连通性、了解孔隙度和渗透率、矿物解离分析效率，研究储碳过程的有效性。执行原位多相流研究。通过研究材料在不同条件和时间下的效应，体验显微组织准确的 3D 亚微米成像。

生命科学研究
通过高分辨率和高衬度对染色和未染色的软硬组织进行探索。定量分析骨形态学中骨细胞的属性，映射神经网络，血管的研究，并了解生物结构的发展。

电子学
优化流程和分析故障。使用无损亚微米成像对完好封装组件的缺陷进行定位和表征，并进行三维测量。Xradia Versa提供了业界先进的分辨率的3D亚微米成像无损解决方案，补充或取代了物理横切法。

可视化及分析软件：

用超简单的控制系统创建高效的工作流程

Xradia 510 Versa 的所有功能都与Scout-and-Scan 控制系统无缝连接，提供一个高效的工作环境，让您能够观察兴趣区和选择扫描参数。这种易用的系统尤其适合研究人员水平各不相同的中央实验室。界面保持了Xradia Versa 系统一贯的灵活性，让您的扫描设置更加容易。Scout-and-Scan 软件还提供了基于配方的可重复性，这对于原位和 4D 研究特别有效，能使你在未来的工作里有更好的操控性和效率。

Version 11的新特性：

我们的自动垂直拼接技术为大样品成像设立了新的行业标准。结合宽视场模式和垂直拼接技术在断层扫描中获得大尺寸无缝图像，大大扩展了您在观察大样品时的视野。
新的自动参考功能为您提供Z+ 和 Z-方向的移动能力，加上现有的 X 和 Y 方向，很适合高纵横比成像，如 PC 电路板。
自适应运动补偿是一种弥补样品漂移的新方法。在断层扫描过程中样品可能发生漂移，如软性样品。
新的 Scout-and-Scan 重建器配合通用自动重建器对数据重建能提供更好的灵活性。
加强型直方图利用一体化调色板和对数标尺提供更好的数据可视化体验。

可视化及分析软件

蔡司推荐您使用Object Research Systems (ORS) 的 Dragonfly Pro

此解决方案可为X射线，FIB-SEM，SEM以及氦离子显微镜获取的三维数据进行可视化三维重构和分析。

基于Visual SI Advanced系列, Dragonfly Pro 能提供高清解析度可视化技术和优异的图形处理技术。Dragonfly Pro支持通过简单易用的Python脚本进行定制。用户可以完全掌控3D数据后期处理环境和流程

OptiRecon

蔡司OptiRecon为Versa X射线显微专门设计

4步简单的操作实现4X物镜的快速成像

蔡司 OptiRecon 为 Versa X 射线显微（XRM）专门设计，对于诸如油气、采矿和冶金行业的许多典型样品，仅用四分之一的数据采集时间就可以取得相同的成像质量。同样地，在一般的数据采集时间内很难取得很好的成像质量，对于这种情况蔡司 OptiRecon 可以大大改善成像结果。

蔡司 OptiRecon 以专有、高效的重构特点，让您在大约3分钟内就能完成一组标准1024 x 1024 x 1024体素的数据重构，速度比传统的方法有了实质性的提升。通常，迭代重构需要熟练的操作者且具备一定专业知识，来对每组数据处理的参数进行微调。蔡司 OptiRecon 拥有基于工作流的用户界面、易调整的参数，在重构过程中不需要特定的专业知识。

对于新用户，通常10分钟内就可以完成一组标准数据的设置和重构工作。

蔡司 OpticRecon 可适用于那些优先考虑速度或者成像质量需求的情况，如数字岩心或矿物解离度分析等。蔡司 OpticRecon 在动态原位试验方面也开辟了新的机遇，它使得原位动态试验可以在以往无法达到的时间分辨率下进行。

设备原理与功能介绍：

Zeiss Xradia 510 Versa 三维X射线显微镜是ZEISS公司的zl产品。其主要技术源于Xradia独家拥有的同步辐射成像技术, 如探测器系统和两级放大系统, 可以实现高分辨率、高衬度的3D断层扫描和重构。与普通的投射式微米CT系统仅仅采用X射线几何放大成像形式不同, Xradia Versa使用两级放大系统, 即光学放大和X射线几何放大, 因此可以使用灵活的工作距离(样品到X射线源的距离), 同时保证在大工作距离、对样品无损的条件下仍然达到亚微米分辨率。系统可以提供各种尺寸样品和原位实验样品的内部结构、体积、界面、缺陷(如裂纹和空洞等)等3D定量信息。Xradia Versa还能够提供独特的相衬度成像, 可以对硬材料，软材料(如生物组织)和轻质材料(如水、纸张)等进行高衬度的X射线衍射折射测量成像, 而不是仅使用X射线吸收成像。

服务领域：

Zeiss Xradia 510 Versa三维X射线显微镜系统广泛应用于包括各种岩石、煤炭、土壤、材料、陶瓷、电子、生物等材料，对各种样品的内部结构在亚微米尺度的三维成像和定量化研究。