快充技术及芯片解析（三）
快充芯片
现市面上使用的电池管理芯片，主要是TI（德州仪器）和Fairchild（仙童半导体）的产品。另外还有 Dialog 半导体公司 Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片组、PI高通QC3.0识别协议芯片CHY103D，汉能也推出一款适用于智能手机的快充芯片HE41201。
一、TI（德州仪器）BQ25895TI比较有代表性的方案有BQ25895，它的maxcharge技术是将高通QC2.0和联发科的Pump Express，以及TI自身的高性能充电管理做了一次整合，其最大充电电流可达5A，最大输入电压14V，可以很好地支持QC2.0和Pump Express标准的充电器。我们对TI提供的BQ25890 demo板实测，在4A充电时，芯片温度达55度左右（在环境温度25度下测试），差不多有30度的温升，这如果放在手机内部，将会是一个重要的热源。
TI的maxcharge充电芯片的简易原理图，
TI的maxcharge充电技术的优点，由于同时兼容高通QC2.0和联发科Pump Express技术，因此也就同时具备了QC2.0和联发科Pump Express的优化点。它缺点也和高通与联发科一样，整体的效率还不是很高，因此发热量较大。
鉴于手机充电部分的发热问题，短时间QC3.0和Pump Express plus还未普及，那么我们是否还有其它方案来减小手机充电发热量呢？答案是肯定的。我们用两颗充电芯片同时对一颗电池进行充电，可以减少单独充电芯片的发热量。图-12是双充电芯片原理图，图-13是BQ25890+BQ25896双Demo实测，设置两颗充电芯片的充电电流都为2A，总共4A对电池充电，充电30分钟后，测到两个芯片的温度分别为42度和40度，室温为25度，芯片温升分别为17度和15度，比单芯片充电方案的温升降低了一半。因此，双充电芯片方案对提高充电效率，减少手机充电发热方面具有很大的优势。
二、Fairchild FAN501A与FAN6100Q
伴随业界充电通讯协议QC2.0问世， Fairchild 也提供了最新的FAN501A与FAN6100Q，快充配套方案，符合Qualcomm制定的QC2.0充电标准 ，以搭配高阶手机运用。该方案适用平板计算机与智能手机，符合QC2.0快充标准， 提升40%充电速度，具有高效率， 平均效率》85%。而且具有高功率密度， 变压器小型化。
其线路图及方案方块图如下：
