芯片失效分析分类有哪些
1 按功能分类
由失效的定义可知,失效的判据是看规定的功能是否丧失。因此,失效的分类可以按功能进行分类。例如,按不同材料的规定功能可以用各种材料缺陷(包括成分、性能、组织、表面完整性、品种、规格等方面)来划分材料失效的类型。对机械产品可按照其相应规定功能来分类。
2 按材料损伤机理分类
根据机械失效过程中材料发生变化的物理、化学的本质机理不同和过程特征差异,
3 按机械失效的时间特征分类
(1)早期失效 可分为偶然早期失效和耗损期失效。
(2)突发失效 可分为渐进(渐变)失效和间歇失效。
4 按机械失效的后果分类
(1)部分失效
(2)完全失效
(3)轻度失效
(4)危险性(严重)失效
(5)灾难性(致命)失效
失效分析的分类
失效分析的分类一般按分析的目的不同可分为:
(1) 狭义的失效分析 主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。
(2)广义的失效分析 不仅要找出引起产品失效的直接原因,而且要找出技术管理方面的薄弱环节。
(3)新品研制阶段的失效分析 对失效的研制品进行失效分析。
(4)产品试用阶段的失效分析 对失效的试用品进行失效分析。
(5)定型产品使用阶段的失效分析 对失效的定型产品进行失效分析。
(6)修理品使用阶段的失效分析 对失效的修理品进行失效分析。
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