微流控芯片表面改性技术
操作单元尺度在微米级的微流控芯片构件表面有三个明显的特点：
1.表面积/体积比大。在微流控芯片中随着表面积与体积比的增大，表面效应显著，表面的重要性被强化，表面的微小变化就会对流体的行为产生大的影响。
2.材料多元化。微流控芯片材质多样，增加了芯片表面的复杂性。不同的表面电渗不同，对不同分子的相互作用方式和程度不同，因此影响很多流动过程甚至结果。特别是，有一些芯片表面吸附的过程和机理仍然不很清楚，增加了表面研究的难度。
3.需求多样性。芯片分离、芯片反应和芯片细胞培养等微流控芯片单元技术都与表面性质紧密相关。芯片电泳分离需要避免表面吸附，而芯片反应和芯片细胞则要以表面作为支架，并且都涉及芯片表面分子的固定。不同的单元技术对表面性质有不同的需求。
微流控芯片表面改性的目的主要有：
①减少表面非特异性作用；
②增强表面特异性作用；
③提高表面稳定性。
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