3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析（一）
一、概述
不能片面引用IPC标准为军用电子产品电子装联的质量判据，尤其是航天产品中不能简单地引用IPC标准。IPC标准与MIL标准之间存在一定的差距，不属于同一个档次，对于军用电子产品，尤其是航天电子产品，如果IPC标准中的规定符合MIL标准规定的，我们可以采纳，如果低于MIL标准规定的，则必须抛弃。
QJ标准及GJB标准很多内容及规定源于美国MIL标准，在军事电子产品应用中长寿命、高可靠产品需执行QJ标准。 这是我们制定与军用电子产品相关的标准必须予以密切注意的。不能将通用标准与军标混为一谈！
二、问题提出
1．GJB／Z 163—2012的规定
GJB／Z 163—2012《印制电路组件装焊技术指南》，在第4．4．5节提出了矩形片式元器件堆叠安装要求：矩形片式元器件满足下列条件时，允许进行堆叠安装。
①当需要将矩形片式元器件在印制电路板焊盘上堆叠安装时，应将元器件最上边的焊端区域变成下面一个元器件的焊盘处理。
②不同种类的元器件，如电容、电阻的堆叠安装，需由设计按加工工艺条件确定。
③矩形片式元器件的堆叠安装、焊接要求应参照并满足4．4．5．1a）、4．4．5．2a）中的要求，正确的堆叠焊如图1（a）所示。
④同类片式元器件最多允许堆叠3个，如图1（b）所示，预先并焊接好后，再焊接到PCB相应焊盘上。
图1 堆叠焊（GJB／Z 163第4．4．5．3图109）
2．IPC－610D的规定
实际上GJB／Z 163—2012提出的“矩形片式元器件满足下列条件时，允许进行堆叠安装”源自IPC－610D（E）：
IPC－610E的8．3．2．9．3矩形或方形端片式元器件—1、3或5面端子，端子异常—叠装中指出：这些要求适用于要求叠装的场合。叠装元器件时，元器件顶部端子区域成为上面堆叠的那个元器件的焊盘。可接受—1、2、3级。
当图纸允许时。
堆叠顺序满足图纸要求。
堆叠的元器件满足IPC－610E的表8－2中适用级别的验收要求。
侧面偏移未妨碍所要求焊料填充的形成。
片式元器件堆叠安装（IPC－610E图8－48）如图2所示。
图2 片式元器件堆叠安装（IPC－610E图8－48）
