PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式（二）
三、片式元件类封装
片式元件类一般是指形状规则、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感，如图7所示。
图7 片式元件类常见封装
1．耐焊接性根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC／J－STD－020的有关要求，一般片式元件具备以下的耐焊接性：
1）有铅工艺（1）能够承受5次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC／J－STD－020D。（2）能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。
2）无铅工艺（1）能够承受3次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC／J－STD－020D。（2）能够承受在260℃熔融焊锡中10s以上的一次浸焊过程。2．工艺特点片式电阻／电容的封装比较规范，有英制和公制两种表示方法。在业内多使用英制，这主要与行业习惯有关。常用片式电阻／电容的封装代号与对应尺寸，见表1。
表1 常用片式电阻／电容的封装代号与对应尺寸（单位：mm）
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