晶圆代工厂粤芯融资45亿元 投后估值200亿元
晶圆制造领域迎来巨额融资。6月30日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯”）宣布于近日完成45亿元的新一轮融资。多名接近粤芯的人士告诉财新，该轮融资后，粤芯投后估值达到200亿元。
粤芯本轮融资由广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽资本联合领投，并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本，以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东。同时，还获得包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家既有股东的追加投资。
粤芯称，既有股东认购本轮融资金额超过60%。一名国资机构的负责人告诉财新，这在行业中已属较高比例，说明投资人看好粤芯发展。多名半导体投资人对财新介绍，粤芯投资人多为国资背景和产业资本，通常较为尊重晶圆制造行业重资产、长周期的产业规律，投资相对稳定，对投资回报的预期也较为理性。
粤芯上一轮融资完成于2021年7月，投资方包括广东半导体及集成电路产业投资基金、国投创业、兰璞创投、华登国际、吉富创投、广汽资本、惠友投资及农银投资等机构。不过，粤芯未公布这一轮融资的规模。
粤芯称，本次融资将主要用于新一期项目建设。据粤芯此前公布的资料，其三期项目定位于高端模拟芯片工艺产线，重点支持车规级和工业级特色工艺产品。粤芯副总裁吴永君曾介绍，粤芯正在规划三期、四期项目，四期项目合计的晶圆产能有望达到12万片/月。
粤芯成立于2017年12月，是一家从事模拟芯片制造的12英寸晶圆代工企业，产品主要面向物联网、汽车电子等领域。模拟芯片更讲究工艺与设计的结合，相较于数字芯片，其对工艺节点的要求相对较低。
国际上看，包括德州仪器、英飞凌等在内的模拟芯片龙头均为IDM模式（指集芯片设计、制造和封装于一体的模式）。6月26日，粤芯副总裁赵斌在一场集成电路行业论坛上解释，对模拟芯片来说，IDM能做很好的设计和支撑，这也是模拟芯片长期被国外几家大厂把持的原因。
赵斌坦言，中国错过了模拟IDM的最佳发展时机，目前模拟芯片设计公司规模偏小，难以支撑一个制造工厂。他称，粤芯是以定制化代工模式和设计公司合作，解决没有模拟IDM的问题；同时，粤芯也有公共平台，主要承接中小客户的消费类电子相关产品需求。
粤芯拥有广东省第一条进入量产的12英寸晶圆产线。目前，粤芯一期、二期项目均已建成投产。其中，一期于2019年9月投产，2020年12月实现满产运营。据粤芯方面2021年中公布的数据，一期项目产品良率达到97%以上，属业界较高标准。
粤芯总裁及首席执行官陈卫在2022年初称，粤芯一期在2021年全年持续满产，二期也于当年底顺利投产；2021年，粤芯晶圆出货量较2020年增长超过168%。另据赵斌在前述场合介绍，粤芯一期、二期总产能约为4万片/月。
吴永君在前述行业论坛的另一场分论坛上介绍，粤芯目前的客户包括全球第一大手机芯片公司、全球第一大指纹识别芯片公司、全球出货量第一的摄像头芯片公司、中国最大的电源管理芯片公司、中国最大的信号链芯片公司，以及中国最大的MCU（微控制单元）公司。
目前，粤芯技术节点已延伸至55/40纳米工艺。鲸芯投资合伙人孟伟认为，粤芯瞄准成熟制程，在工艺节点的选择上颇为务实。目前，国内整体对成熟制程产能需求较大，粤芯主攻的工艺节点亦是国内目前有所欠缺的领域。“关键是，粤芯在前两年产能紧缺时期，在开放产能上，对国内设计公司颇为友好，也乐于尝试应用国产设备和材料，这对中国半导体产业发展是好事。”他认为。
