晶圆清洗设备的前景
预计未来几年，全球晶圆清洁设备市场将以可观的复合年增长率增长。诸如MEMS，PCB，存储设备，IC和半导体晶圆之类的组件是任何电子设备的基本构建块。电子设备的性能主要取决于单独组件的性能。此外，由于这些组件相对较小，杂质会极大地影响其可靠性和性能。微电子清洗在任何电子设备的有效工作中都起着至关重要的作用，预计在预测期内，这将增加半导体行业需求的增长。
晶圆清洗已成为半导体器件尤其是先进的ULSI硅电路制造中最关键的操作之一。在过去的几年中，通过表面调节来制备IC的超洁净硅表面已经发生了重大变化。这些变化的驱动因素一直是对生产具有改进的性能，可靠性和成本的先进硅器件的需求不断增长。了解表面污染和缺陷以及颗粒附着，沉积，测量和清除的作用，有望在未来几年推动技术进步，从而促进产品利用率。
自从固态器件技术开始以来，就已经认识到在制造过程中进行基板表面清洁的重要性。杂质和化学污染物的出现深刻影响着半导体器件的效率，性能，良率和可靠性，从而导致工业中微电子清洁设备的利用率提高。
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