PCB可制造性设计（三）
外层线路图形大铜面较多（如图1），不建议做电镀金表面处理，因为在大金面上印刷阻焊油，容易导致油墨起泡（结合力不好），有以下两个建议：
①． 更改表面处理为沉金或其他；
②． 如要做电镀金的表面处理，建议将大面积铜的位置改成网格，可以增加阻焊油的结合力（如图2）．
内层隔离环
以下隔离环大小，是衡量多层板加工能力的关键指标：
工艺边及MARK点
工艺边：非电金表面处理的板，建议在工艺边铺铜皮，以平衡电流，保证电镀铜厚的均匀性（如图1）；
MARK点如果处于比较孤立的位置（即MARK点周围没有线路），建议加保护环，以平衡电流，避免电镀时电流过大，导致MARK点烧焦（如图2）．
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