自20世纪50年代初,印制电路板(PCB)一直是电子封装的基本构造模块,作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽,其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。而随着电子产品的小型化、轻量化和多功能化要求,以及无铅、无卤进程的推动,对PCB可靠性的要求会越来越高,因此如何快速定位PCB可靠性问题并作相应的可靠性提升成为PCB企业的重要课题之一。
常见PCB可靠性问题和典型图例
可焊性不良(不润湿)
可焊性不良(不润湿)
虚焊(枕头效应)
邦定不良
分层爆板开路(通孔)
开路(激光盲孔)
开路(线路)
开路(ICD)