零经验的PCB板电镀仿真（三）
电镀App 允许PCB 板设计人员导入不同的设计（包含或不含虚置图形），点击计算，然后就能查看所仿真的厚度均匀性。也可以改变电镀槽和阳极的尺寸，或加入一个孔隙。只需简单一个点击，即可运行App 来优化孔隙的尺寸和放置位置。最后，可利用App 找出针对给定厚度均匀性规格的最高电镀速度。通过这一信息，可以计算出制造成本。
电镀App 的用户界面。它支持PCB 板设计人员上传不同的设计，修改电镀槽尺寸，以及加入特定尺寸的孔隙（可选）。
有了电镀App，用户只需简单点击就可以运行仿真。用户可以研究铜线厚度的均匀性，以及不同设计、电镀速度和电镀槽设置对它的影响。此外，也可以运行App 来仿真用于减少厚度变化的最佳孔隙尺寸。最后，App 可用于计算针对给定的厚度均匀性目标、所支持的最高电镀速度。
结束语
我们已经讨论了仿真对于使用电镀铜图形工艺的高级PCB 板而言的重要性。在设计阶段运行电镀仿真，可以减少由于电镀过程中的厚度变化而产生的性能下降，甚至可以减少器件故障。
传统意义上，这类仿真模型并非由PCB 板设计人员所操作，更多的是电镀和仿真专家们的工作。但是，通过构建界面易于使用的专业电镀App，我们可以将电镀仿真带给PCB 板设计人员。设计人员能够在日常工作中运行仿真，并充分享受它带来的各种优势。
最后，通过减少原型机的数量以及优化设计和工艺来最小化制造成本，资金得到了节省。进一步而言，类似的App 可以加入到制造过程中，由负责此阶段的工程和技术人员运行。这使他们可以自行对电镀的操作进行微调和校准，以及辅助进行质量保证。
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