金属多靶磁控溅射机
金属多靶磁控溅射机是一种用于电子与通信技术领域的工艺试验仪器，于2014年1月1日启用。
1）真空系统：复合分子泵+直联旋片无油机械泵抽真空系统；真空极限：优于5.0×10E-5Pa ；抽速：从大气开始抽气，溅射室25分钟可达到10E-4Pa；系统漏率≤ 5×10-7PaL/s，系统停泵关机12小时后真空度≤5Pa；2）基片台：可镀4基片，4样片内膜厚200nm的不均匀度≤±5%；样品基台可加热，室温～500℃，控温精度±1oC；3)溅射靶及电源：直径小于/等于3英寸，标配3个材料靶加一盲靶；各靶兼容直流溅射/中频溅射/射频溅射；靶之间相互不干扰/污染； 电源配置：配有2台数字式500w直流溅射电源和1台500w全自动匹配射频溅射电源。
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