等离子清洗机，提升多层陶瓷外壳封装效果
多层陶瓷外壳是由多层金属化陶瓷、底座和金属零件采用Ag72Cu28焊料钎焊而成。
镀环节前，外壳表面不可避免形成各种沾污，包括微尘、固体颗粒、有机物等，同时由于自然氧化，还有一层氧化层。
镀前必须清洁镀件表面，否则将影响镀层与基体的结合力，造成镀层起皮、起泡。
为了去除这类污染物，采用甲苯、丙酮、酒精等有机溶剂进行超声清洗，但这种方法一方面清洗不彻底，易造成镀层缺陷。另一方面使制造成本增加，并引发环境问题。
等离子体清洗因具有良好的均匀性、重复性、可控性及节能环保性，在封装领域获得了推广应用。使用O2作为清洗气体的等离子清洗，能有效去除外壳表层的有机物及颗粒污染。
采用O2作为清洗气体对Ag72Cu28焊料进行等离子清洗，具有显著的可操作性。在采用Ag72Cu28焊料钎焊外壳的表面镀Ni、Au前，用O2作为清洗气体进行等离子清洗，能去掉其有机物污染物，提高镀层质量。
这对提高封装质量和零件可靠性极为重要，同时对节能减也起到了很好的示范效用。
经不同条件处理后，外壳上焊料的变化，并在等离子清洗后的样品表面镀镍、镀金，测试镀层与焊料的结合力。得出等离子清洗的最佳工艺参数。
为类似的产品工艺的完善与简约化、成本的降低提供了实验基础与理论依据，同时对节减排也有很大的积极作用。
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