印制插头侧面包镍金加工工艺研究（一）
1、前 言
随着通讯领域的发展，光模块产品的使用环境越来越复杂，采用传统闪金＋印制插头硬金加工的PCB因为印制插头与焊盘侧面为蚀刻后残留的铜面，不能通过客户的较为严格的盐雾测试，因此客户提出了侧面包裹镍金（简称包金）的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺需求。
针对光电产品印制插头侧壁包金的要求，本文从工艺流程、性能方面对比评估，找出侧面包金的镀硬金印制插头＋化学镍金表面处理的加工工艺的解决方案，实现了印制插头与焊盘位置包金要求工艺产品的批量生产。
2、传统生产工艺制作带印制插头板的局限性
以常见的闪金＋印制插头镀硬金光模块产品为例，探索和分析传统印制插头镀硬金产品的局限性，传统工艺主要流程如下图1 。
图1 传统工艺流程图
2．1 传统加工工艺局限性
传统工艺采用无引线的加工工艺，主要有三方面缺点。
2．1．1 表面处理完成后进行碱性蚀刻作业，蚀刻时依靠镍金进行保护，蚀刻后的印制插头侧壁与焊盘侧壁均会有露铜现象，由于侧蚀因素的存在同时产生镍金凸沿金属，印制插头与焊盘侧壁因为有铜露出不能通过客户的盐雾测试的要求，示意图如下图2，切片如图3，客户要求的产品状态为印制插头与焊盘侧壁均为镍金包裹，切片示意图如下图4。
图2 闪金＋印制插头硬金样品外观照片及测试位置
图3 图电金＋印制插头镀硬金样品印制插头截面照片
图4 客户要求的产品状态截面照片
2．1．2 表面处理加工完成后在完成的镍金层上面制作阻焊，金面无法进行粗化，阻焊直接与金面结合，结合力较差，表面处理在阻焊前，显影后的铜面容易清洁度不够会产生可焊性问题；
2．1．3 闪金＋印制插头镀硬金工艺加工的产品IPC接受侧蚀形成的凸沿金属，标准见下图5，但在PCB加工过程中有镍薄或侧蚀量偏大时，金手指与卡槽位插拔接触后有掉金丝导致短路的隐患。
图5 IPC－A－600H－2010 印制板的可接受性标准对凸沿金属可接受性标准
