更新时间： 2024-03-12 09:59:58
无损检测技术，被广泛应用于精密检测项目上，如IC芯片、IGBT半导体等行业，其能够在不拆开/损坏产品的前提下，快速的对产品内部结构进行探测，随着市场对产品质量的要求越来越高，无损检测技术也进入了高速发展的阶段，目前市场主流的三大无损检测方式
X射线探伤机是指利用X射线能够穿透金属材料，并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同，从而使胶片感光不一样，于是在底片上形成黑度不同的影像，据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法，如果遇到裂缝、洞孔以及夹渣等缺陷，一般将会在底片上显示出暗
五大常规无损检测技术：射线检测（Radiographic Testing）、超声检测（Ultrasonic Testing）、磁粉检测（Magnetic Particle Testing）、渗透检测（Penetrant Testing）、
技术：综合解析再生单元电加热器管束腐蚀开裂失效分析 芜湖新兴理化检测中心通过CNAS国家实验室认可 金相试样的制备过程及注意事项 金相试样的制备过程及注意事项 金相试样的制备过程及注意事项 金相试样的制备过程及注意事项 金相试样的制备过程及注意事项 金相试样制备的金相试样的镶嵌 扫描电镜和X射线能谱仪对金刚石聚结体显微结构的分析 CPSA 2017会前研讨会召开 聚焦仿制药一致性评价 激光粒度仪在维生素C工业生产中的粒径控制 DSC在光学玻璃及其原料纯度分析过程中的应用 XRD、TEM、AFM表征粒径的方式及异同