T/QGCML 3081-2024
半导体溅射靶材高纯钛金属粉末

Semiconductor sputtering target high-purity titanium metal powder


 

 

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标准号
T/QGCML 3081-2024
发布
2024年
发布单位
中国团体标准
当前最新
T/QGCML 3081-2024
 
 
适用范围
本文件规定了半导体溅射靶材高纯钛金属粉末的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于半导体溅射靶材高纯钛金属粉末的生产及检验。

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